取扱企業
Arlon, LLC. Materials for Electronics Division
1100 Governor Lea Road, Bear, DE 19701, U.S.A.
TEL : +1(302)834-2100 FAX : +1(302)834-2574
国内連絡先
出展品目
- 高周波用プリント基板材料 ：
PTFE基板、高誘電率基板、定誘電率基板、高周波用高熱伝導率基板、PTFE多層用ボンディングフィルム及びプリプレグ、高周波用低損失熱硬化性樹脂基板
- 高性能エポキシ、高耐熱ポリイミド基板材料：
低線熱膨張基板、高放熱性基板
Exhibits
- RFLaminates :
PTFE,Hi-DK,Stable
DK,Ultra thin, Hi-DK, Bonding Film,
High Thermal Conductivity､etc.
- Epoxy, Polyimide Laminates:
High Thermal Conductivity, etc.
展示製品の特徴
【高周波用基板】
・ガラスクロスおよびガラスマット・PTFE基板 : DICLAD、CUCLAD、ISOCLAD (εr=2.17〜2.6)
・高誘電率PTFE基板 (εr=3〜10) : ADシリーズ
・定誘電率基板 (温度変化に対し誘電率が変化しない) : CLTEシリーズ
・ボンディングフィルム (PTFE基板多層用)
・高周波用PTFE多層用プリプレグ (εr=2.8)
・熱硬化性樹脂・低損失基板およびプリプレグ : MultiCladHF (εr＝3.7)
・高熱伝導率PTFE基板 (εr=3.5, 6.15) : TC350、TC600
【高性能エポキシ基板およびポリイミド基板】
・低膨張軽量基板およびプリプレグ
・高耐熱ポリイミド基板(リジット)およびプリプレグ
・高放熱基板 （91ML、99ML）
