展示製品の特徴

■RO4000^TMシリーズは、熱硬化性樹脂/セラミックフィラー/ガラスクロスからなるコンポジット高周波基板材料で、低損失かつ耐熱環境にも強い基板です。さらにFR4製造装置で加工できるため、高周波基板としては非常に汎用性が高く、世界中で色々な用途で採用されている基板です。

■RO3000^TMシリーズは、PTFE/セラミックフィラー(ガラスクロス有/無)からなるコンポジット高周波基板材料で、RO4000シリーズよりもさらに低損失が求められる用途に最適です。また、従来のPTFEタイプの基板とは異なり厚み方向の熱膨張係数が小さいためスルーホール信頼性が非常に高い材料です。

■RO4000シリーズ、RO3000シリーズ共に、低誘電率から高誘電率まで取り揃えております。

■その他、低損失かつ吸水性の少ないLCP材のULTRALAM®3000シリーズと、高温動作可能で耐薬品性の強いXT/duroid^TM8000を取り揃え、幅広い高周波用途の基板に対応しております。