展示製品の特徴

■高密度実装の進む携帯端末等の無線機器内部では、通信品質を劣化させ、周波数の効率利用を妨げるノイズ問題が深刻化している。とりわけ、第4世代移動体通信(LTE)に向けたRF-ICチップには、広帯域化する無線通信アナログフロントエンドと、大規模・高速化するデジタルインタフェースのワンチップソリューションが求められている。

■本展示では、
(1) RF-ICチップのノイズ結合のハードウェア・エミュレーションと、通信システムのソフトウェア・シミュレーションを統合することにより、ICチップ内部のノイズ干渉が移動体通信端末の通信品質に及ぼす影響を診断する技術を提案する。
(2) RF-ICチップに磁性薄膜を形成することで、ICチップ内部のデジタル部から電磁結合・電導結合によりＲＦフロントエンドに混入する帯域内のスプリアスを大幅に低減する技術を提案する。

■これらの技術を、製品レベルと同等なLTE受信ブロックとデジタルノイズ発生エミュレータを搭載した65nmCMOSノイズ結合テストチップのハードウェア評価環境と通信システムのソフトウェア・シミュレータの連携による、RF-ICチップの自家中毒診断システムにより実演する。