Microwave Workshop & Exhibition: Nov. 27 - 29, 2024, Pacifico Yokohama, JAPAN
MWE Facebook MWE Twitter MWE Youtube MWE Linkedin

商社取扱企業

AI Technology, Inc.


Country : U.S.A.
Web : https://www.aitechnology.com

国内連絡先

(株)AMT [ Booth No. A-09 ]
〒630-8014 奈良県奈良市四条大路4-1-17
TEL
: (0742)30-0070
FAX
: (0742)30-0200
Mail
contact@ad-mtech.com
Web
http://www.ad-mtech.com
担当
: カスタマーサービス

出展品目

  • [ダイ接着剤]
    * フィルム、ペースト、CPU用ダイ接着剤 / 熱伝導材料
  • [熱伝導性接着剤、熱伝導材料、相変化材料]
    * 接着剤、テープ、フィルム接着剤、グリース、ゲル

Exhibits

  • [Die Attach Adhesives]
    * Film, Paste, Die Attach and TIM's for CPU
  • [Thermal Adhesives, TIMs & Phase Change Materials]
    * Adhesives, Tapes, Film Adhesives, Greases, Gels

展示製品の特徴

■AI Technology (エーアイ・テクノロジー) 社は米国ニュージャージー州プリンストンにある、電子部品向けのストレスフリーな高信頼性・高性能導電性接着剤、フィルムや熱対策材料を開発・製造しているメーカーです。

■AI テクノロジーは、マイクロエレクトロニクス パッケージング用のさまざまな高性能「ストレスフリー」フレキシブル接着フィルムやペースト、材料、熱管理アプリケーション用の熱伝導材料の設計と製造において 29 年以上の経験を持っています。

■当社の最新の研究では、高周波、RFID におけるポリイミドベースの有機銅張積層板の代替として、より高性能で低コストのはんだ付け可能なフレキシブル回路基板材料が生み出され、マイクロ波回路における PTFE 基板材料の代替として、誘電率損失が低く、吸湿性が低い材料が生み出されました。

■当社の技術と製品には、溶剤フリーのダイと基板接着ペーストおよびフィルム、熱パッドの圧縮性ギャップ充填相変化熱伝導性インターフェース材料、熱ゲル、熱グリース、ファインピッチ相互接続におけるはんだの代替となるポリマーベースの Solder-Sub® フレキシブル導電性接着剤、光電子センサーおよびデバイス用のセラミックおよび金属カバーと光学ガラス蓋用のほぼ気密な蓋シーラント、EMI シールド ガスケット / 接着剤 / コーキング材料、両面UV リリース ウェーハ研削テープ、高温静電気フリー ダイシング テープなどがあります。

本ページの内容・写真等の無断転載を禁止します。All contents copyright @ MWE 2024 Steering Committee. All rights reserved.