Microwave Workshop & Exhibition: Nov. 27 - 29, 2024, Pacifico Yokohama, JAPAN
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商社取扱企業

Transcom, Inc.


Country : TAIWAN
Web : http://www.transcominc.com.tw

国内連絡先

(株)アイ・エム・シー [ Booth No. C-16 ]
〒160-0023 東京都新宿区西新宿7-21-1 新宿ロイヤルビル805
TEL
: (03)6908-9363
FAX
: (03)6908-9369
Mail
imc.info@im-c.co.jp
Web
https://www.im-c.co.jp
担当
: 無線事業部

出展品目

  • アンプ
  • MICモジュール
  • サブシステム
  • FETチップ
  • パッケージ型FET
  • MMIC
  • ハイブリッドIC
  • 方向性結合器
  • パワーデバイダ
  • 固定減衰器
  • 固定終端器
  • MISチップコンデンサ

Exhibits

  • Amp. (Constructing)
  • Amplifier
  • MIC Module
  • SubSystem
  • FET Chip
  • Packaged FET
  • MMIC
  • Hybrid IC
  • Directional Coupler
  • Power Divider
  • Fixed Attenuator
  • Fixed Termination
  • MIS Chip Capacitors

展示製品の特徴

■台湾TRANSCOM社 (トランスコム) は、1998年にアンプ、FETs、MMICs関係のマイクロ波デバイス及びアンプモジュールの開発、製造会社として設立されました。TRANSCOM (トランスコム) 社独自の製造プロセスにて高品質なウェーハーを年間15,000枚製造可能な能力を持ち高出力、ローノイズ GaAs / GaNデバイス (FETs, MMICs)、及びAmplifierを少量から量産まで供給可能にしております。

■標準製造プロセスは0.25µmのPHEMT、HFET & MESFETでクラス100レベルのクリーンルームを持っております。

■製造工程の全てを自社にて行っており、デザインハウスでは対応できない顧客重視のカスタム対応を行っております。

■幅広いラインナップにて短納期・低価格でLTE関係の民生分野からはじまり防衛分野まで数多くの市場へ供給しております。

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