Microwave Workshop & Exhibition: Nov. 27 - 29, 2024, Pacifico Yokohama, JAPAN
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出展社

Booth No. A-11

山下マテリアル(株)
Yamashita Materials Corp.


〒252-0002 神奈川県座間市小松原1-44-12
TEL
: (046)251-3722
FAX
: (046)251-3725
Mail
cc@yamashita-net.co.jp
Web
http://www.yamashita-net.co.jp
担当
: 営業部

出展品目

  • 超微細回路 高周波FPC
  • 低反発高速伝送FPC
  • 高速伝送用多層FPC
  • 低損失FPC (GHz帯・Microstrip Line)
  • GNDスリットYFC
  • 大電流FPC (BIGELEC)

Exhibits

  • Ultra-Fine Circuit High-Frequency FPC
  • Low Spring-Back・High-Speed Transmission FPC
  • Multilayer FPC for High-Speed Transmission
  • Low-Loss FPC (GHz band・Microstrip Line)
  • Ground Slit YFC
  • Heavy Current FPC (BIGELEC)

展示製品の特徴

【超微細回路 高周波FPC】
液晶ポリマーフィルムを基材に、セミアディティブ法による 高密度、高精度パターン形成が可能。

【低反発高速伝送FPC】
ノイズ対策にシールド材を使用した、ストリップライン構造のFPC。従来構造と比較し、厚みは約200µm薄く、反発力は約1/3まで低減されている。

【高速伝送用多層FPC】
FPCとリジッド基板が一体化することで、反射点を削減。リジッド基板に比べ高密度のRFラインが可能。

【低損失FPC (GHz帯・Microstrip Line)】
PTFEベースに低誘電カバーレイ構造のFPC。通常構造FPCと比較して40GHz帯に於いて、伝送損失は60〜70%の改善が期待できる。

【GNDスリットYFC】
開発中の「GNDスリット構造」は、RFライン直下のGNDプレーンにスリットデザインを設けることで、伝送特性を保ちながら、誘電体厚みの薄型化を実現することができます。この技術により、信号ロスは最小限に抑えつつ、柔軟性を最大化させることが出来ます。

【大電流FPC (BigElec)】
バスバーやハーネス代替を想定した大電流配線向けFPC。

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