出展社
Booth No. L-14
(株)ニューメタルスエンドケミカルスコーポレーション
〒104-0031 東京都中央区京橋1-2-5 京橋TDビル5F
(株)ニューメタルスエンドケミカルスコーポレーション
New Metals and Chemicals Corporation, Ltd.
〒104-0031 東京都中央区京橋1-2-5 京橋TDビル5F
- TEL
- : (03)3231-8600 (代表)
- FAX
- : (03)3271-5860
- : info@newmetals.co.jp
- Web
- : https://www.newmetals.co.jp
- 担当
- : 電子材料部
取扱製品分野
- 測定器、製造装置、システム
- コンポーネント(アクティブ)
- コンポーネント(パッシブ)
- アンテナ
- 半導体素子、IC
- コネクタ、ケーブル
- 基板、各種材料、PKG
- シミュレータ、そのほかソフト全般
- 設計・測定請負サービス
- 金属・材料加工
- その他
アプリケーション分野
- 5G, 4G移動通信、
次世代ワイヤレスシステム - 衛星・航空通信
- 放送、公共・防災無線
- 高度道路交通システム(ITS)
- レーダー
- IoT(産業、ヘルスケア、農業など)
- 計測システム
- ワイヤレス給電
- マイクロ波応用(マイクロ波加熱、バイオ、医療)
- その他
出展品目
- [各種高周波基板材料]
* RT/duroid® 5000シリーズ, RT/duroid® 6000シリーズ PTFEタイプ
* TMMTM 熱硬化性樹脂/セラミック
* TCシリーズ 高熱伝導率PTFEタイプ
* RO3000TM / RO4000TM シリーズ
Exhibits
- [Various High Frequency Laminates]
* RT/duroid® 5000, RT/duroid® 6000 PTFE Laminates
* TMMTM Thermoset Microwave Laminates
* TC series High Thermal Cond. PTFE Laminates
* RO3000TM / RO4000TM Series
展示製品の特徴
■ロジャース社のRT/duroid® シリーズはNon-WovenタイプのPTFE樹脂にマイクログラスファイバーやセラミックフィラーを配合した高周波基板材料です。TMMTM シリーズは熱硬化性樹脂とセラミックフィラーのコンポジット高周波基板材料で、周波数・温度・湿度などあらゆる使用環境下で安定した特性の高信頼性高周波基板材料です。どちらも低誘電率から高誘電率タイプまでラインナップがあり、宇宙用途や防衛用途に長年採用されている優れた基板材料になります。■RO3000TM シリーズやRO4000TM シリーズは汎用用途に最適な高周波基板材料で、RO3000TM シリーズは低損失かつ耐環境性に非常に優れたPTFE樹脂材料で、RO4000TM シリーズは加工性とコストメリットのある熱硬化性樹脂の高周波基板材料です。5Gやミリ波レーダー・センサー用途などに最適な基板材料になります。
■その他、熱伝導率に優れたTCシリーズやRT/duroid6035HTCといった高周波基板材料、低誘電率で低誘電正接のSpeedWave300Pプリプレグ、DiCladシリーズ、ADシリーズなど各種高周波基板材料のラインナップを取り揃えています。