出展社
Booth No. H-21
LPKF Laser & Electronics(株)
LPKF Laser & Electronics K.K.
取扱製品分野
- 測定器、製造装置、システム
- コンポーネント(アクティブ)
- コンポーネント(パッシブ)
- アンテナ
- 半導体素子、IC
- コネクタ、ケーブル
- 基板、各種材料、PKG
- シミュレータ、そのほかソフト全般
- 設計・測定請負サービス
- 金属・材料加工
- その他
アプリケーション分野
- 5G, 4G移動通信、
次世代ワイヤレスシステム
- i>衛星・航空通信
- 放送、公共・防災無線
- 高度道路交通システム(ITS)
- レーダー
- IoT(産業、ヘルスケア、農業など)
- 計測システム
- ワイヤレス給電
- マイクロ波応用(マイクロ波加熱、バイオ、医療)
- その他
出展品目
- [ハイブリッド型レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser H4]
卓上型基板加工機ProtoLaser H4は、アナログ、デジタル、RF、マイクロ波アプリケーション、および多層基板に効率的な加工が可能です。レーザーによる精密な表面パターン加工、ドリルモーターによって厚みのある基板にも正確な穴開けとフライス加工を行います。
Exhibits
- [Hybrid Laser Substrate Processing Machine "LPKF ProtoLaser H4" !]
This Tabletop system enables efficient prototyping of digital and analog circuits, RF and microwave PCBs -- even for multilayer PCBs. It achieves precise geometries on virtually any material with the laser tool. Precise drilling and milling even of thick substrates using mechanical drilling.
展示製品の特徴
2024年9月からリニューアル機能が追加され、加工サイズ・速度がアップされたレーザー基板加工機「LPKF ProtoLaser H4」のご紹介をいたします。
■レーザー
実績のあるIRファイバーレーザーよって高速で高精度なパターンを行います。最小ライン/スペース幅：100µm / 30µmまで実現できます。
■100,000RPMスピンドルモータ
こちらも「ProtoMat S64」で実績のあるモータを搭載したことによって素早く綺麗な穴あけ・外形カットをこの1台で実現することが可能です。
■ソフトウェア「CircuitPro RP」
「LPKF ProtoLaser H4」向けに開発されたソフトウェア「CircuitPro RP」は、ProtoLaserシリーズの「CircuitPro PL」に基づきCADデータに沿ったシームレスな操作を保証。ProtoMat、ProtoLaser同様、直感的に使用することができます。
