出展社
Booth No. H-19
山下マテリアル(株)
Yamashita Materials Corp.
取扱製品分野
- 測定器、製造装置、システム
- コンポーネント(アクティブ)
- コンポーネント(パッシブ)
- アンテナ
- 半導体素子、IC
- コネクタ、ケーブル
- 基板、各種材料、PKG
- シミュレータ、そのほかソフト全般
- 設計・測定請負サービス
- 金属・材料加工
- その他
アプリケーション分野
- 4G, 5G移動通信、
次世代ワイヤレスシステム
- 衛星・航空通信
- 放送、公共・防災無線
- 高度道路交通システム(ITS)
- レーダー
- IoT(産業、ヘルスケア、農業など)
- 計測システム
- ワイヤレス給電
- マイクロ波応用(マイクロ波加熱、バイオ、医療)
- その他
出展品目
- 高速伝送用FPC
- 高速伝送用多層FPC
- 低反発高速伝送FPC
- カードエッジ対応多層分離FPC
- 低損失FPC (GHz帯・Microstrip Line)
- グラウンドスリットMSL
Exhibits
- Multilayer FPC for High-Speed Transmission
- Low Spring-Back・High-Speed Transmission FPC
- Separated Multi-Layer FPC for Card Edge Connector
- Low-Loss FPC (GHz Band / Microstrip Line)
- Ground Slit MSL
展示製品の特徴
【高速伝送用多層FPC】
FPCとリジッド基板が一体化することで、反射点を削減。リジッド基板に比べ高密度のRFラインが可能。
【低反発高速伝送FPC】
ノイズ対策にシールド材を使用した、ストリップライン構造のFPC。従来構造と比較し、厚みは約200µm薄く、反発力は約1/3まで低減されている。
【カードエッジ対応多層分離FPC】
カードエッジコネクタに対応した多層FPC。両面接点のカードエッジコネクタに4層から6層の多層FPCを嵌合させることが可能。接続点やViaの切り返しが無く、安定したインピーダンスラインの形成が可能。
【低損失FPC (GHz帯・Microstrip Line)】
PTFEベースに低誘電カバーレイ構造のFPC。通常構造FPCと比較して40GHz帯に於いて、伝送損失は60〜70％の改善が期待できる。
【グラウンドスリットMSL】
伝送特性を維持したまま、FPCの薄型化を実現させる現在開発中の技術を活用。
