出展社
Booth No. I-18
METAL LIFE, Inc.
METAL LIFE, Inc.
取扱製品分野
- 測定器、製造装置、システム
- コンポーネント(アクティブ)
- コンポーネント(パッシブ)
- アンテナ
- 半導体素子、IC
- コネクタ、ケーブル
- 基板、各種材料、PKG
- シミュレータ、そのほかソフト全般
- 設計・測定請負サービス
- 金属・材料加工
- その他
アプリケーション分野
- 4G, 5G移動通信、
次世代ワイヤレスシステム
- 衛星・航空通信
- 放送、公共・防災無線
- 高度道路交通システム(ITS)
- レーダー
- IoT(産業、ヘルスケア、農業など)
- 計測システム
- ワイヤレス給電
- マイクロ波応用(マイクロ波加熱、バイオ、医療)
- その他
出展品目
- 高周波パッケージ
- RFパワーT/Rパッケージ
- 光通信用パッケージ
- レーザーモジュールパッケージ
Exhibits
- High Frequency PKG
- RF Power T/R PKG
- Fiber Optic Communication PKG
- Laser Module PKG
展示製品の特徴
■弊社(METALLIFE)ではRF PKGやBTF PKGなどより高い放熱性が求められるPKG製品分野で様々なお客様の要望に応じて最適の製品をご提供させて頂きます。
* 高周波帯域のPKG対応可能
* 高放熱性 (WCu, MoCu, CPC, S-CMCなど各種Clad素材のThermal Matching)
* HERMETIC性 (Brazing, Sealing 技術)
* 短納期、低価額の実現
* 試作から量産まで対応可能