出展社
Booth No. J-10
ハイソル(株)
HiSOL, Inc.
取扱製品分野
- 測定器、製造装置、システム
- コンポーネント(アクティブ)
- コンポーネント(パッシブ)
- アンテナ
- 半導体素子、IC
- コネクタ、ケーブル
- 基板、各種材料、PKG
- シミュレータ、そのほかソフト全般
- 設計・測定請負サービス
- 金属・材料加工
- その他
アプリケーション分野
- 4G, 5G移動通信、
次世代ワイヤレスシステム
- 衛星・航空通信
- 放送、公共・防災無線
- 高度道路交通システム(ITS)
- レーダー
- IoT(産業、ヘルスケア、農業など)
- 計測システム
- ワイヤレス給電
- マイクロ波応用(マイクロ波加熱、バイオ、医療)
- その他
出展品目
- 超高速温度環境試験装置
- 研究開発用卓上型フリップチップボンダー
- マルチボンドテスター
- UV硬化炉
- スピンコーター
- 小型マニュアルプローバー
- ロックイン発熱解析装置
- ウエッジワイヤー & リボンボンダー
- エポキシ/共晶ダイボンダー
Exhibits
- Temperature Test Systems
- Flip Chip Bonder
- Multifuctional Bond Testers
- UV Irradiation Chamber
- Spin Coater
- Compact Manual Prober
- Thermal Imaging Microscope for Semiconductor Device Failure Analysis
- Wedge-Wedge Wire Bonder
- Epoxy & Eutectic Die Bonder
展示製品の特徴
【超高速温度環境試験装置】
超高速温度環境試験装置は大型の恒温槽と比較して優れた安定性、変化速度で局所的・瞬時に任意の温度環境を作り出すことができ、様々な対象物に対する高速温度サイクル試験、品質保証試験を容易に行うことができます。
【小型マニュアルプローバー】
ハイソル社製・小型マニュアルプローバーは研究開発に最適で、個片から4インチ、または6インチまでのウェハの測定に対応しています。オプションを適切に選択することにより fA レベルの微小電流測定や、fF レベルの微小容量測定に対応可能です。また、室温〜+300℃のホットチャックを搭載することにより高温試験に対応できます。
【ロックイン発熱解析装置】
ロックイン赤外線発熱解析装置は、高性能でありながら業界No.1の圧倒的な低価格を実現しています。独自開発した高感度の赤外線カメラは非冷却タイプでメンテナンスも容易。
【ウエッジワイヤー & リボンボンダー】
アルミ線及び金線のボンディングが行え、ディープアクセス(最大深度16mm)にも対応しています。新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーターを用いての作業は操作性が良く、汎用性にも優れた現在最も実績があるワールドベストセラーマシンです。
