展示製品の特徴

■AI Technology社は、熱管理用途向けのマイクロエレクトロニクスパッケージング、熱インターフェイス材料用の高性能「ストレスフリー」フレキシブル接着フィルム / ペーストおよび材料の様々な形態の設計および製造において、29年以上の経験を有しています。

■AIT社の最新の研究は、高周波、RFID、およびマイクロ波回路のPTFE基板材料を置き換える際の低誘電率ロスと低吸湿率で、ポリイミドベースの有機銅張積層板を置き換える、より高性能で低コストのはんだ付け可能なフレキシブル回路基板材料をもたらしました。

■AIT社の技術と製品には、無溶剤ダイと基板貼り付けペーストとフィルム、熱パッド、熱ゲル、サーマルグリース、微細ベースのはんだ置換用ポリマーベースのはんだサブ®フレキシブル導電性接着剤の圧縮可能なギャップ充填相変化熱界面材料セラミック・メタルカバー用の密閉型リッドシーラント、光電子センサ・デバイス用光学ガラスリッド、EMIシールドガスケット/接着剤/カーク材、両面UV剥離ウェーハ研削テープ、高温静電フリーダイシングテープなどがあります。