Microwave Workshop & Exhibition: Nov. 27-29, 2019, Pacifico Yokohama, JAPAN
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出展社

Booth No. M-03

AGC Nelco Singapore Pte Ltd.
AGC Nelco Singapore Pte Ltd.


4, Gul Crescent, Jurong, 629520, SINGAPORE
TEL
: 65(6861)7117
FAX
: 65(6863)3594
Mail
y.yamaguchi@tomo-e.co.jp
Web
https://agc-nelco.com
担当
: 巴工業(株) 山口 嚴志郎

共同出展

出展品目

  • 5G、ミリ波、高速インフラ、IoT向けアプリケーションに使用される、高性能基板材料(銅張積層板&プリプレグ)です。
    [Meteorwaveシリーズ]
    5G向け多層基板材料/コア材(両面銅張)、プリプレグ
    [N9000シリーズ]
    RF・マイクロ波向け材料/PTFE材
    [Meteorwave8000]
    Df値0.0016@10GHzの次世代アプリケーション向け基板材料

Exhibits

  • High performance printed circuit board materails for 5G mmWave, high speed infrastructure and IoT applications.
    [Meteorwave Series]
    Multilayer Printed circuit Board Materials for 5G, CCL, Prepreg
    [N9000 Series]
    Printed Circuit Board Materials for RF / Microwave, PTFE Materials
    [Meteorwave8000]
    Df 0.0016@10GHz. Multilayer printed circuit board for RF / Microwave

展示製品の特徴

■最先端技術に基づいた、超高速、低損失アプリケーション向けの基板材料です。

【Meteorwaveシリーズ】
低誘電率、低誘電正接で、耐熱性に優れ、大容量・高速伝送化を実現させるための基板材料(銅張積層板&プリプレグ)です。

【Meteorwave8000 (新製品)】
PTFE材相当のDf値0.0016@10GHzを実現しております。
基板製作時の加工性にも優れており、多層化も容易です。
インフラ、車載、ミリ波レーダーやアンテナなどの次世代通信用途に使用可能です。

【Meteorwave4000】
既に量産が開始されており、5G向けサーバーやルーターなどの超高速、低損失用アプリケーション向けとして使用されております。

■N9000製品に代表されるPTFE基板材料は、既存の材料よりも相互変調歪み(PIM)パフォーマンスを25%向上できます。銅箔との密着度は、競合他社のグラスファイバーを使用したPTFE材料に比べ50-100%高く、セラミックを含有するPTFE材料においては、200-300%高い値となっております。

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