Microwave Workshop & Exhibition: Nov. 27-29, 2019, Pacifico Yokohama, JAPAN
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出展社

Booth No. D-09

ロジャースジャパン インコーポレーテッド
Rogers Japan, Inc.


〒103-0021 東京都中央区日本橋本石町4-2-16 Daiwa日本橋本石町ビル
TEL
: (03)5200-2700
FAX
: (03)5200-0571
Mail
Web
https://www.rogerscorp.com
担当
: Advanced Connectivity Solutions Division

共同出展

出展品目

  • [RO3000TM / RO4000TMシリーズ] 汎用高周波基板材料
  • 新製品[TC350TM Plus] 高熱伝導率PTFE高周波基板材料
  • 新製品[RO3003G2TM] 車載ミリ波レーダー向けPTFE高周波基板材料
    その他、基板材料のラインナップを展示

Exhibits

  • [RO3000TM / RO4000TM Series] High Freq. Laminates
  • NEW Product[TC350TM Plus] High Thermal Cond. PTFE Laminates
  • NEW Product[RO3003G2TM] PTFE Laminates for Automotive Radar Application
    Other Various Laminates Line-Ups

展示製品の特徴

■RO4000TMシリーズは熱硬化性樹脂/セラミックフィラー/ガラスクロスからなるコンポジット高周波基板材料で、低損失かつ耐熱環境にも強い基板材料です。さらにFR4製造装置で加工できるため、高周波基板としては非常に汎用性が高く、世界中で様々な用途に採用されている基板材料です。

RO3000TMシリーズはPTFE/セラミックフィラー(ガラスクロス有/無)からなるコンポジット高周波基板材料で、RO4000シリーズよりもさらに低損失が求められる用途に最適です。また、従来のPTFEタイプの基板材料とは異なり厚み方向の熱膨張係数が小さいためスルーホール信頼性も非常に高い基板材料です。RO4000TMシリーズ、RO3000TMシリーズ共に低誘電率から高誘電率まで取り揃えています。
RO3003TMを改良し、更に車載ミリ波レーダーに適した材料RO3003G2TMをリリースしました。

■新製品として高多層用途及び5G通信用途基板材料RO4835TTMコア材とRO4450TTMプリプレグをリリースしました。

■その他、一般的なPTFE/ガラスクロス高周波基板材料のDiCladシリーズ、ADシリーズ、高熱伝導PTFE基板材料のTCシリーズで新製品TC350TM Plusをリリースし、多様な高周波基板材料を取り揃えています。

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