展示製品の特徴

【超高速温度環境試験装置】
超高速温度環境試験装置は大型の恒温槽と比較して優れた安定性、変化速度で局所的・瞬時に任意の温度環境を作り出すことができ、 様々な対象物に対する高速温度サイクル試験、品質保証試験を容易に行うことができます。

【研究開発用卓上型フリップチップボンダー】
研究開発用卓上型フリップチップボンダーはPCソフトオペレーションシステムにより簡便で再現性の高い実装を可能にしました。 光部品実装、MEMSデバイス組立、多ピンBGA実装などに最適です。400ニュートンまでカバーする広範囲荷重モデルもございます。

【ウエッジワイヤーボンダー】
ウエッジワイヤーボンダーは線径13µmΦ〜50µmΦまでのアルミ線及び金線のボンディングが行え、ディープアクセス(最大深度16mm)にも対応しています。 新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーター(特許)を用いての作業は操作性が良く、汎用性にも優れた現在最も実績があるワールドベストセラーマシンです。

【エポキシ / 共晶ダイボンダー】
エポキシ/共晶ダイボンダー、は共晶材(AuSn等)を用いてチップ実装する共晶ダイボンダーと、 接着材(エポキシ材、銀ペースト等)を用いてチップ実装するエポキシダイボンダーの2つの機能を装備した卓上型のマルチダイボンダーです。