Microwave Workshop & Exhibition: Nov. 27-29, 2019, Pacifico Yokohama, JAPAN
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出展社

Booth No. L-19

(株)エス・イー・アール
S.E.R. Corp.


〒140-0001 東京都品川区北品川1-14-8 スタービル
TEL
: (03)5796-0330
FAX
: (03)5796-3210
Mail
ser@ser.co.jp
Web
https://www.ser.co.jp/
担当
: 営業部

出展品目

  • 同軸構造タイプICソケット
  • 高密度同軸構造B to Bコネクタ
  • GHz帯ブラインド(=パッケージ端子直下)信号の波形評価&測定検証ソケット
  • マルチチャンネル高密度同軸Z0=50Ω、70GHz測定のソルダーレス・ソリューション
  • 参考出展:極低温用マルチコアックスコネクタ

Exhibits

  • Coaxial Z0=50Ω Probe Contact IC Socket
  • High Density Coaxial B to B Connector
  • Waveform Evaluation & Test Solder-less Socket for Blind GHz Signals
  • Multi-Channel Zo=50Ω Coaxial Measurement Solution with 70GHz or Over.
  • Reference Exhibit:Multicoax Connector for Ultralow Temperature

展示製品の特徴

■エス・イー・アールが紹介する製品は、シグナル・インテグリティを求める、設計者&検証者に大いなる手助けとなります

【同軸構造タイプICソケット(60GHz)】
基板接点端からIC端子接点端までの同軸プローブ部詳細をZo=50Ω、即ち同軸プローブプランジャー部においても特性インピーダンス=50Ωを崩さずに接続できる構造です。
この完全同軸プローブ化により各端子の通過特性、反射特性、クロストーク特性が格段に改善され、テストICソケットは60GHz帯域を超える動作特性の要求にも対応が可能です。

【波形評価&測定検証ソケット】
基板搭載のCSPやLGA端子で、パッケージの陰に隠れて見えないGHz伝送路信号を検証する際、このソケットを用いる事で、隠れた信号波形を実測出来ます。

【マルチチャンネル高密度同軸Z0=50Ω、70GHz測定のソルダーレス・ソリューション】
2.54mmピッチ& Zo=50Ωラインの1〜24チャンネル同軸ケーブルを基板へ搭載接続する事で、ICの動作性能検証や搭載基板のIC端子目線からの評価を行なう事が可能な製品です。

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