展示製品の特徴

【小型薄膜チップ減衰器】
優れた周波数特性と表面実装タイプにより設計工数と実装コストの削減が可能。
電力タイプもラインアップ。

【温度可変チップ減衰器】
パワーアンプの温度依存による利得変化をワンチップで補正可能。

【高電力薄膜チップ終端器】
窒化アルミ基板上への着膜形成により優れた高周波特性と放熱性を実現、RFパルスに高い耐性を有する。

【チップ電力分配器】
独自の着膜技術と設計技術により、超広帯域での優れた高周波特性を実現。
超高速コンポジットシグナルの信号処理にも最適。ハイパワータイプもラインアップ。

【RFパワーセンサー素子】
セラミック基板上へ形成した薄膜サーモ―パイルの熱電変換により、True Powerの検出を最適化したSMTタイプ。

【電圧可変減衰器】
独自薄膜RFパターンによりマイクロ波領域での良好な周波数特性を有したSMTタイプ電圧可変減衰器。

【RFチューナブル素子】
独自薄膜誘電体技術によりRFパターンをセラミック基板上に形成しバイアス電圧により使用周波数領域をチューナブルに可変する素子を実現。

【信号改善素子】
超高速デジタル信号の品質劣化を最適化する受動態素子。