出展企業
Booth No. B03
(株)フジ電科
Fuji Denka, Inc.
出展品目
- 各種ハーメチックシール
- 高周波デバイス用ハーメチックシールパッケージ
- 高周波デバイス用ガラスビーズ
- 光通信用ハーメチックシールパッケージ
- 各種センサー及びデバイス用ハーメチックシールパッケージ
Exhibits
- RF Hermetic Seal Packages
- Opto-Electronic Packages
- Hermetic Seal Terminals
展示製品の特徴
■フジ電科のハーメチックシールは、金属とガラスで構成されております。
これらのハーメチックシール製品は、気密性・絶縁性に優れております。
各種電子部品・真空機器・圧力機器・液体及び特殊ガス等を封止する容器等において、容器内部と外部の気密を保ちつつ電気的に接続ができ、外部環境の影響から電子部品を保護し、高信頼性を確保します。
■試作から量産までトータルサポートさせて頂きます。