展示製品の特徴

■高速GHz帯動作の回路基板上では様々な悩みや要求が山積しています。
弊社では接点構成や特性インピーダンスを的確に意識した接続や接点技術を複合的にご提案致します。
(1) Terminate-R：LSIを基板実装し実動波形測定には、Terminate-R（›@ 50GHz）をLSIの側面に配置しSolderless搭載の特長を最大限に使い性能検証を実証可能にします。
(2) ICFP Probe：実装基板の伝送特性測定には、ICFP Probe (›50GHz)を使いLSI端子(Land)と他の端子間の実測で性能検証を実証可能にします。
(3) 完全同軸ソケット(Z0=50Ω)：GHz帯高速伝送路構成基板上のLSI評価検証には、完全同軸Z0=50ΩProbe端子で構成するICソケットの搭載を、或いはPackage裏面端子(BGA Ball端子)の高速実動作波形測定には、GHz信号観測用ソケットの採用でBall直下の裏面信号解析を可能にします。

■デモンストレーションや展示品を用いて応用技術の紹介をしておりますので、是非お立ち寄りいただきご相談下さい。