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WORKSHOP |
01−05 |
C [ 応用システム ] | ||
ワークショップ 01 | 11月28日 (水) 13:15-16:00 | F205会議室 |
ミリ波帯利用とシステムの最新動向と展望 Millimeter-Wave Technology : Recent Progress and Perspectives on Circuit Technologies and Applications オーガナイザ : 川崎 繁男 (京都大)、川島 宗也 (NTT) 座長 : 瀧本 幸男 (京都大) |
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ミリ波技術は大容量通信のみならず、イメージング、医療・介護等、様々なアプリケーションへの展開が期待される。 本セッションではハードおよびシステム開発に携わる発表者による最新のミリ波技術の紹介と共に、ミリ波技術適用に有望なアプリケーションは何かを展望する。 |
C [ 応用システム ] | ||
ワークショップ 02 | 11月28日 (水) 13:15-16:00 | F206 会議室 |
安心・安全を支える無線技術の最新動向 Advanced Wireless Technologies for Safety and Security オーガナイザ / 座 長 : 山口 陽 (NTT) |
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近年大きな災害や事故などが続き、安心・安全のための技術が社会の大きな関心を集め、マーケットも広がりをみせてきている。こうした技術には、様々な無線システムが利用されており、u-Japan政策でも安心・安全のための技術は1つの柱となっている。 こうした流れを受け、本セッションでは、安心・安全を支える無線技術の最新動向について、近距離通信から衛星通信まで、幅広く紹介する。 |
B [ 受動デバイス ] | ||
ワークショップ 03 | 11月29日 (木) 09:00-11:45 | F204 会議室 |
最新の誘電体測定技術とミリ波材料・パッケージ技術 Recent Progress in Measurement Techniques for Low-Loss Materials and Technologies of New Materials for Millimeter-Wave Modules オーガナイザ : 丸橋 建一 (NEC) 座長 : 西野 有 (三菱電機) |
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ミリ波回路基板やパッケージでは、これまでセラミック材料が多用されてきたが、低コスト化、小型化を目指し、新たに各種樹脂材料の適用が期待されている。 本セッションでは、ミリ波応用を目指して開発が進む誘電率測定技術に加え、樹脂材料を用いた多層基板、パッケージ・モジュールの各技術を取り上げ、その最新動向を紹介する。 |
A [ 能動デバイス ] | ||
ワークショップ 04 | 11月29日 (木) 09:00-11:45 | F205 会議室 |
高集積Si RF CMOS回路を実現する受動素子、モデリングの最新動向 Advanced Passive Technologies for Highly Integrated Si RF CMOS ICs オーガナイザ : 加保 貴奈、西川 健二郎 (NTT) 座長 : 束原 恒夫 (会津大) |
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Si CMOS、SiGe HBTを用いたRF回路、アナログ・ディジタル混載回路等の高周波化、高集積化が進んでいる。しかしながら化合物MMICに比べ、Si 特有の様々な課題が存在する。 本ワークショップでは高集積SiICsに焦点を当て、伝送線路、オンチップアンテナ等の受動回路素子、素子間のクロストーク抑圧法等について最新動向を述べる。 |
C [ 応用システム ] | ||
ワークショップ 05 | 11月29日 (木) 09:00-11:45 | F206 会議室 |
コグニティブ無線と周波数共用 Spectrum Sharing with Cognitive Radio オーガナイザ : 眞田 幸俊 (慶大)、高田 潤一 (東工大) 座長 : 眞田 幸俊 (慶大) |
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近年無線通信のブロードバンド化およびユビキタス化により、周波数スペクトル資源が逼迫してきている。この課題を解決するため、無線環境を認知し同じ周波数を複数の無線方式で共用を図るコグニティブ無線の検討がITU-R、IEEEをはじめ盛んに行われている。 本セッションでは周波数共用およびコグニティブ無線の最新動向を紹介するとともに、将来の方向性を探る。 |