出展社
Booth No. I-12
(株)ブルックスジャパン
Brux Japan Co., Ltd.
取扱製品分野
- 測定器、製造装置、システム
- コンポーネント(アクティブ)
- コンポーネント(パッシブ)
- アンテナ
- 半導体素子、IC
- コネクタ、ケーブル
- 基板、各種材料、PKG
- シミュレータ、そのほかソフト全般
- 設計・測定請負サービス
- 金属・材料加工
- その他
アプリケーション分野
- 5G, 4G移動通信、
次世代ワイヤレスシステム
- i>衛星・航空通信
- 放送、公共・防災無線
- 高度道路交通システム(ITS)
- レーダー
- IoT(産業、ヘルスケア、農業など)
- 計測システム
- ワイヤレス給電
- マイクロ波応用(マイクロ波加熱、バイオ、医療)
- その他
出展品目
- [プリント基板加工機 LPKF ProtoMat S104]
高周波およびマイクロ波のスペシャリスト。プリント基板試作に必要な機能を備えたモデル。
- [薄板ガラスへの超精密加工 LPKF LIDEテクノロジー]
LPKF社の革新的なガラス加工技術、チッピング・マイクロクラックなどの欠陥なし
Exhibits
- ["LPKF ProtoMat S104" Prototype Printed Circuit Board Processing Machine]
A specialist in RF and microwave applications. LPKF ProtoMat S104 with all the necessary features for printed circuit board prototyping. Printed circuit boards can be easily designed and evaluated with simple, intuitive operation.
- ["LPKF Laser Induced Deep Etching (LIDE) Technology" Ultra-Precision Processing of Thin Glass]
LPKF's innovative glass processing technology eliminates defects such as chipping and microcracks
展示製品の特徴
【LPKF ProtoMat S104】
■レーザー
回路からRF・高周波アプリケーションまでプリント基板の試作に必要なすべての機能が装備されています。
■100,000RPMスピンドルモータ
実績のあるモータを搭載したことによって素早く綺麗な穴あけ・外形カットをこの1台で実現することが可能です。
■ソフトウェア「CircuitPro RP」
簡単操作ソフトウェア「CircuitPro」により、CADデータに沿ったシームレスな操作を保証。直感的に操作できます。
【LPKF LIDE® テクノロジー】
■現在微細ガラス加工で最も注目されているLPKF社のLIDE®（Laser Induced Deep Etching）テクノロジー。
LPKF社はレーザーモディフィケーションとウェットエッチングによる独自の工法でチッピングやマイクロクラックなしのガラス微細加工を行います。
■当日はLPKFのレーザーで加工した様々なガラスを展示致しますので、ぜひご覧ください！
■サンプルや受託のご相談も当日承っておりますので、お気軽にご相談くださいませ。
