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Arlon, Inc. Materials for Electronics Division
1100 Governor Lea Road, Bear, DE 19701, U.S.A.
TEL: +1-302-834-2100 FAX: +1-302-834-8574
国内連絡先: 中尾貿易(株)
〒103-0005 東京都中央区日本橋久松町12-8 ドッドウェルBMSビル7F
- TEL
- : 03-3662-3201
- FAX
- : 03-3661-7118
- Mail
- : mw-sales@nakaocorp.co.jp
- Web
- : http://www.nakaocorp.co.jp/microwave/
- 担当
- : 第三営業部
出展品目
- 高周波用プリント基板材料 ：
・テフロン基板
・高誘電率基板
・定誘電率基板
・極薄高誘電率基板
・テフロン多層用ボンディングフィルム
・低損失熱硬化性樹脂基板
- 高性能エポキシ、ポリイミド基板材料 ：
・低線熱膨張基板、高放熱性基板
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Exhibits
- RF Laminates :
* Teflon
* Hi-DK
* Stable DK
* Ultra thin Hi-DK
* Bonding Film
- Epoxy, Polyimide Laminates :
* Controlled Thermal Expansion
* Hi-Thermal Conductive
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展示製品の特徴
【高周波用基板】
・ガラスクロスおよびガラスマット・テフロン基板
DICLAD、CUCLAD、ISOCLAD
・高誘電率テフロン基板 (Er=3〜10)
ADシリーズ
・高誘電率・極薄基板 (61µ厚、Er=10.2)
AD10
・定誘電率基板 (温度変化に対し誘電率が変化しない)
CLTEシリーズ
・ボンディングフィルム (テフロン基板多層用)
・熱硬化性樹脂・低損失基板およびプリプレグ
25N、25FR
【高性能エポキシ基板およびポリイミド基板】
・低膨張軽量基板およびプリプレグ
・高耐熱ポリイミド基板およびプリプレグ
・高放熱基板 (99ML)
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