MWE 2007 マイクロウェーブ展 2007 事務局 (株)リアルコミュニケーションズ 〒270-0034 松戸市新松戸1-409 新松戸Sビル3F TEL : 047-309-3616 FAX : 047-309-3617 E-mail : mweapmc@io.ocn.ne.jp
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取扱企業
中尾貿易(株)
Nakao Corp.

〒103-0005 東京都中央区日本橋久松町12-8 ドッドウェルBMSビル7F
TEL
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Mail
: mw-sales@nakaocorp.co.jp
Web
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担当
: 第三営業部
取扱企業
・Applied Engineering Products
・Arlon, Inc. Materials for Electronics Division
・Compex Corp.
・EZ Form Cable Corp.
・State of The Art, Inc.
・TechFilm Services, Inc.
出展品目
  • プリント基板 (テフロン各種、高周波用熱硬化性樹脂、高放熱基板、高性能エポキシ、ポリイミド基板)
  • 高周波用同軸コネクタ
  • 高周波用同軸ケーブル
    (銅・アルミ外装セミリジッド、フレキなど)
  • 高周波用チップ抵抗
  • 高周波用チップコンデンサ
  • 接着フィルム
 Exhibits
  • Substrate (Teflon, Thermoset resin, Advanced Epoxy, Polyimide)
  • Coaxial Connector
  • Coaxial Cable (Cu･AL Semi-Rigid, Flexible)
  • Chip Resistor
  • Chip Capacitor
  • Adhesive Film
展示製品の特徴
    【ARLON社】　<プリント基板>
    ・ガラスクロス・テフロン ： DiCladシリーズ
    ・ガラスマット・テフロン ： IsoCladシリーズ
    ・高誘電率テフロン ： ADシリーズ
    ・極薄高誘電率基板 (61µm) ： AD10
    ・定誘電率テフロン(温度変化に対して誘電率が一定)
    ・テフロン積層用接着フィルム ： #6700など
    ・高周波用熱硬化性樹脂 ： 25N、25FR
    ・低膨張軽量エポキシ、ポリイミド基板
    ・高熱伝導(高放熱)基板 ： 99ML
    ・その他各種高性能エポキシ、ポリイミド基板

    【AEP社】　<高周波用同軸コネクタ>
    ・SMA、SSMB、SSMCなど各種コネクタ

    【EZ FORM CABLE社】　<高周波同軸ケーブル>
    ・セミリジッド (銅外装、アルミ外装)、フレキなど

    【SOTA社】　<高周波用チップ抵抗>

    【COMPEX社】　<高周波用チップコンデンサ>

    【TECHFILM社】　<接着フィルム>
    ・導電性接着フィルム、熱伝導性接着フィルムなど