MWE 2005 Microwave Workshop
ワークショップ Workshop [1] |
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| A [ パッシブ回路 ] |
| ワークショップ 01 |
11月09日 (水) 13:30−16:30 |
F203会議室 |
メタマテリアル技術の最新動向
Recent Advances on Microwave Metamaterials |
| オーガナイザ / 座 長 ： 真田 篤志 (山口大) |
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| 1. |
Recent Advances on Metamaterial Applications at UCLA
伊藤 龍男、Anthony Lai、Kevin M.K.H. Leong (UCLA) |
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| 2. |
左手系 マイクロ波フェライト回路、デバイス
Left Handed Microwave Ferrite Circuits and Devices
堤 誠 (福井工大 宇宙通信工学科) |
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| 3. |
右手系メタ物質の開発と応用
Development and Application of Right-Handed Metamaterials
粟井 郁雄 (龍谷大) |
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| 4. |
シングル/ダブル ネガティブ メタマテリアルと応用
Single/Double-Negative Metamaterials and Applications
真田 篤志 (山口大) |
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波長に比べて短い間隔で金属/誘電体/磁性体などの小片を並べることで、自然にはない特異な性質を持たせる「メタマテリアル」の技術と応用について最新の動向を概説する。
誘電率と透磁率の符号により分類される「左手系媒質」「右手系媒質」および「シングルネガティブ媒質」のそれぞれに対して、新たな特性や機能を持つマイクロ波・ミリ波デバイスおよびアンテナへの応用を主眼として、媒質構成技術、および最近の実現例を紹介する。 |
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| C [ 無線システム ] |
| ワークショップ 02 |
11月09日 (水) 13:30−16:30 |
F204 会議室 |
Beyond 3G/4G技術とアプリケーションの最新動向
Recent Activities for Beyond 3G/4G Developments |
| オーガナイザ / 座 長 ： 中嶋 信生 (電通大) |
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| 1. |
Beyond 3Gに向けた技術及び標準化動向
Technnologies and Standardization toword Beyond 3G Mobile Comunication System
大矢 智之、梅田 成視、吉野 仁、三木 俊雄 (NTTドコモ) |
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| 2. |
Beyond 3Gを実現する無線技術の動向と展望
Trend and Vision of Wireless Technologies for Beyond 3G
鈴木 利則 (KDDI研究所) |
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| 3. |
新世代(第4世代)移動体通信における展望と課題
Prospects and Issues of 4th Generation Mobile Communication Systems
藤井 輝也、舛井 淳祥、長手 厚史 (BBモバイル 研究開発センター/日本テレコム 研究所) |
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| 4. |
Beyond 3Gにおける無線伝送技術とサービスについて
Radio Transmission Technologies and Services for Beyond 3G
上杉 充 (パナソニックモバイルコミュニケーションズ) |
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わが国では世界に先駆けて、第3世代移動通信サービスが軌道に乗りつつあり、サービスや技術に対する関心は、第3世代の次(Beyond3G 第4世代とも言う)に移っている。目指す伝送速度は、100Mbpsとこれまでになく高いもので、また、複数のネットワークを自由に移行できるシームレス化など、ネットワーク面でも従来にない新しさがある。
本セッションでは、これらサービス・技術動向、ならびに標準化動向について、実際に従事している方々から、最新の情報を聞くことを目的とする。 |
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| D [ 電磁界・EMC ] |
| ワークショップ 03 |
11月09日 (水) 13:30−16:30 |
F206 会議室 |
電磁界シミュレータと回路設計
EM Simulators and Circuit Design |
| オーガナイザ ： 礒田 陽次 (三菱電機) 座 長 ： 藤代 博記 (東京理科大) |
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| 1. |
各種の電磁界シミュレーション法の特徴
Features of Each EM Simulation Method
森田 長吉 (千葉工大) |
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| 2. |
FDTD法を用いたプリント回路基板のノイズ・シミュレーション
Noise Simulation for Printed Circuit Board Using FDTD Method
並木 武文 (富士通) |
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| 3. |
多層プリント回路基板の共振解析 高速EMIシミュレータ：HISES
Analysis of Resonance Characteristics of Multi-Layer Printed Circuit Board : High-speed EMI Simulator, HISES
和田 修己 (京都大)、王 志良 (復旦大学)、豊田 啓孝、古賀 隆治 (岡山大学) |
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| 4. |
マイクロ波平面回路の電磁界測定とシミュレーションとの比較
Electric Field measurement of Microwave Planar Circuits using Small Coaxial Electric Probe and Comparison with Numerical Simulation
穴田 哲夫 (神奈川大)、馬 哲旺 (埼玉大)、李 可人 (情報通信研究機構) |
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今やマイクロ波回路設計に、電磁界シミュレーションは欠かせないものになっており、各種のシミュレータが市販されている。しかし、どのシミュレーション法を選択すれば良いのか、汎用の電磁界シミュレータであるが故の悩みも多いと思われる。
本セッションでは、FEM やFDTD法などの各種の電磁界シミュレーション法の特徴について解説し、次に実際にシミュレータを用いた解析事例として、多層基板で問題となる電源－グランド間の共振解析、ノイズシミュレーション、プリント基板の、電磁界測定とシミュレーションの比較について紹介する。 |
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