出展社
Booth No. B-01
東洋精密工業(株)
TOYO PRECISION PARTS MFG. CO., Ltd.
取扱製品分野
- 測定器、製造装置、システム
- コンポーネント(アクティブ)
- コンポーネント(パッシブ)
- アンテナ
- 半導体素子、IC
- コネクタ、ケーブル
- 基板、各種材料、PKG
- シミュレータ、そのほかソフト全般
- 設計・測定請負サービス
- 金属・材料加工
- その他
アプリケーション分野
- 5G, 4G移動通信、
次世代ワイヤレスシステム
- 衛星・航空通信
- 放送、公共・防災無線
- 高度道路交通システム(ITS)
- レーダー
- IoT(産業、ヘルスケア、農業など)
- 計測システム
- ワイヤレス給電
- マイクロ波応用(マイクロ波加熱、バイオ、医療)
- その他
出展品目
- [セラミック回路基板]
薄膜回路基板、厚膜回路基板、側面メタライズ基板、ソルダーレジスト付メタライズ基板、気密封止メタライズ加工
Exhibits
- [Ceramic Circuit Boards]
Thin Film Circuit Boards, Thick Film Circuit Boards, Side Metallized Boards, Solder-Resist-Coated Metallized Board, Hermetic Sealing Metallized Processings
展示製品の特徴
■スパッタリングや蒸着による成膜技術とフォトエッチングをコア技術とした薄膜プロセスとスクリーン印刷工法による厚膜プロセスの両プロセスを保有。めっき、レーザーカット、ダイシングなど付随するリソースを幅広く取りそろえ、セラミックやガラス材料などを対象に各種金属膜のメタライズ、パターニング、微細配線形成を行っています。
■高い品質の信頼性が要求される宇宙・防衛機器をはじめ、光通信・無線通信用デバイス、半導体製造装置や医療機器部品など幅広い分野でご使用頂いております。
