展示製品の特徴

■ご要求の高周波特性に対応した材料選定や基板構成のご提案、部品調達と実装 (ワイヤーボンド・フリップチップ等も対応)、筐体や治具加工（データが無くても設計から対応可）も含めご相談を承っております。

■高周波基板に要求される特性を実現するため、有機・無機を問わず多様な特殊材のラインナップと加工ノウハウに関しては多くの実績と自信があります（高周波基板加工に約35年間、携わっております)。

■M-SAP (Modified Semi-Additive Process) 工法によりトップとボトムの回路幅の差が少ない断面形状の配線形成ができパターン幅精度のよいシミュレーションに近い基板加工が可能です。

■次世代高速通信に対応するための低損失フッ素基板、小型化や高密度実装に対応するビルドアップ基板、放熱を考慮した基材選定などさまざまな基材、基板構成に対応いたします。

■プラズマ処理装置によるデスミア処理、表面改質処理にも対応でき、低誘電率・低損失など高周波向けの新素材開発へのご協力実績も多くございます。

■難燃材に最適なレーザー加工装置などを有しており、セラミック基材や金属板、ウェハーなどのカットや穴明けを高精度で加工いたします。

★11月27日(金)15時頃よりワークショップのセッション「ミリ波・サブテラヘルツ応用を支える先端高周波基板技術と電磁波制御材料」にて「アンテナ基板における微細配線加工の活用」について発表いたします。
開催場所はRoom6アネックスホールF206となっております。是非ご来場ください。
11/27(金)ワークショッププログラムリンク：https://apmc-mwe.org/mwe2026/program/1127.html