Microwave Workshop & Exhibition:Nov.28-30,2012 in Pacifico Yokohama,JAPAN

取扱企業

Taconic Co., Ltd.

136 Coonbrook Road, Petersburgh, NY 12138, U.S.A.
TEL : +1(518)658-3202   FAX : +1(518)658-3204   Web : http://www.taconic-add.com

国内連絡先

ピーティーエム(株) [ Booth No. C203 ]
〒226-0011 神奈川県横浜市緑区中山町306-15 パームビュービル3F
TEL
: (045)938-6322
FAX
: (045)938-6323
Mail
sales@ptm-co.jp
Web
http://www.ptm-co.jp
担当
: 営業

出展品目

  • PTFE(テフロン) フレキシブル基板
  • PTFE基板(テフロン・セラミック) 高周波用低誘電率から高誘電率まで(Tg=315ºC)
  • PTFE(テフロン)プリプレグ材、多層用ラミネート材、高速伝送向け特殊プリプレグ
  • 極薄銅箔(薄膜) PTFE(テフロン)基板
  • アンテナ用低歪(低PIM)基板
  • TaclamPLUS(タクラムプラス)

Exhibits

  • Low Dielectric Const. PTFE / Woven Glass Laminates and High Dielectric Const. PTFE / Woven Glass Ceramic Laminates (Tg=315ºC) for Microwave and RF Applications
  • TPG / TLG (Taconic Prepreg and Laminate with Green Procurement Require)
  • PIM Approved Substrate
  • TaclamPLUS

展示製品の特徴

■TACONICはPTFE(テフロン、フッ素系樹脂)による高性能基板材を提供しております。

■低価格・低損失・低吸水性(0.02%以下)・強引き剥がし強度を特徴し、ミリ波帯まで使用可能。高い信頼性と低コスト化および量産化に最適です。

■更にテフロン製のフレキシブル基板材ラインナップ。高速デジタルの市場要求にも好評を頂いております。

■電解銅、圧延銅、ロープロファイル、逆トリートメント電解銅(CL銅箔)、極薄銅箔9µmなど様々な銅箔のご要求に対応します。

【PTFE (テフロン・セラミック)リジッド基板材(誘電率2.0〜10.0))】
多様なラインナップを取り揃えております。PTFE材ですがボンディング加工も可能な製品もございます。

【テフロン製 プリプレグ材、多層ラミネート材(20層以上可能)】
熱硬化性(200ºC)で、フロー材又はノンフロー材など設計に応じて御供給可能です。

【テフロン製 高速データ伝送用多層化基板材 ファストライズ27】
43Gbps ATEアプリケーション

【アンテナ用低歪、低PIM基板】
逆トリートメント電解銅(CL銅箔)を適用する事によりIM特性(PIM)を格段に抑える事が可能です。

【TaclamPLUS(MMW用MMICチップ実装用基板)】
ガラスクロスを使用していない為、レーザによるキャビティー、トリマー加工が可能。
多層化にも適し複雑な構造をも実現します。背面板に金属を適用し放熱にも優れております。
DK 2.2、DF 0.0055@50GHz

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