展示製品の特徴

■TACONICはPTFE（テフロン、フッ素系樹脂）による高性能基板材を提供しております。

■低価格・低損失・低吸水性(0.02%以下)・強引き剥がし強度を特徴し、ミリ波帯まで使用可能。高い信頼性と低コスト化および量産化に最適です。

■更にテフロン製のフレキシブル基板材ラインナップ。高速デジタルの市場要求にも好評を頂いております。

■電解銅、圧延銅、ロープロファイル、逆トリートメント電解銅（CL銅箔）、極薄銅箔9µmなど様々な銅箔のご要求に対応します。

【PTFE （テフロン・セラミック）リジッド基板材（誘電率2.0〜10.0））】
多様なラインナップを取り揃えております。PTFE材ですがボンディング加工も可能な製品もございます。

【テフロン製　プリプレグ材、多層ラミネート材（20層以上可能）】
熱硬化性（200ºC）で、フロー材又はノンフロー材など設計に応じて御供給可能です。

【テフロン製　高速データ伝送用多層化基板材　ファストライズ27】
43Gbps ATEアプリケーション

【アンテナ用低歪、低PIM基板】
逆トリートメント電解銅（CL銅箔）を適用する事によりIM特性（PIM）を格段に抑える事が可能です。

【TaclamPLUS（MMW用MMICチップ実装用基板）】
ガラスクロスを使用していない為、レーザによるキャビティー、トリマー加工が可能。
多層化にも適し複雑な構造をも実現します。背面板に金属を適用し放熱にも優れております。
DK 2.2、DF 0.0055@50GHz