Arlon, LLC. Materials for Electronics Division
1100 Governor Lea Road, Bear, DE 19701, U.S.A.
TEL : +1(302)834-2100 FAX : +1(302)834-2574
国内連絡先
出展品目
- 高周波用プリント基板材料 ：
PTFE基板、高誘電率基板、定誘電率基板、極薄高誘電率基板、高周波用高熱伝導率基板、PTFE多層用ボンディングフィルム、高周波用低損失熱硬化性樹脂基板
- 高性能エポキシ、ポリイミド基板材料：
低線熱膨張基板、高放熱性基板
Exhibits
- RFLaminates :
PTFE, Hi-DK, Stable DK, Ultra Thin, Hi-DK, Bonding Film High Thermal Conductivity, etc.
- Epoxy, Polyimide Laminates:
High Thermal Conductivity, etc.
展示製品の特徴
【高周波用基板】
・ガラスクロスおよびガラスマット・PTFE基板 : DICLAD、CUCLAD、ISOCLAD
・高誘電率PTFE基板 （εr=3〜10） : ADシリーズ
・高誘電率・極薄基板（61µ厚、εr=10.2） : AD10
・定誘電率基板 （温度変化に対し誘電率が変化しない） : CLTEシリーズ
・ボンディングフィルム（PTFE基板多層用）
・高周波用PTFE多層用プリプレグ（εr=2.8）
・熱硬化性樹脂・低損失基板およびプリプレグ
・MultiCladHF（εr＝3.7）
・高熱伝導率PTFE基板 （εr=3.5, 6.15） : TC350、TC600
【高性能エポキシ基板およびポリイミド基板】
・低膨張軽量基板およびプリプレグ
・高耐熱ポリイミド基板およびプリプレグ
・高放熱基板 （91ML、99ML）
