Teledyne Labtech, Ltd.
国内連絡先
出展品目
- MMICパッケージ
- シングルチップ
- LCPパッケージ
- 低価格・短納期・高信頼性
- マイクロ波 & ミリ波に最適
Exhibits
- Single Chip & MCM Organic Packages
- LCP Packages
- Competitive Pricing for High and Low Volume Quantities
- Excellent Thermal Performance >7w
- Excellent RF Performance at Ka Band
- Low Cost Tooling and Short Lead Times for New Designs
- Perfect for Auto Assembly Process
- Available as SMD, Flip, Chip, BGA, Drop in and Flange Configurations
- Flexible Footprint and Cavity Changes
- Assembly & Test of Packages
- SMD Footprint & Auto Assembly Format
展示製品の特徴
■Labtech社は、2010年にTeldyne Labtech社に社名が変わりました。
■Teledyne Labtech社製パッケージは、低価格、短納期、高信頼性です。
