MWE 2007 マイクロウェーブ展 2007 事務局 (株)リアルコミュニケーションズ 〒270-0034 松戸市新松戸1-409 新松戸Sビル3F TEL : 047-309-3616 FAX : 047-309-3617 E-mail : mweapmc@io.ocn.ne.jp
本ページの内容・写真等の無断転載を禁止します。
All contents copyright
@ MWE 2007 Steering Committee.
All rights reserved.
出展企業

LPKF Laser & Electronics AG
Osteriede 7, 30827 Garbsen, GERMANY
TEL: +49-513-170-950   FAX: +49-513-170-9500

国内連絡先: 日本LPKF(株)

〒151-0053 東京都渋谷区代々木5-37-6
TEL
: 03-3465-7105
  
FAX
: 03-3467-6159
Mail
info@lpkf.co.jp
Web
http://www.lpkf.co.jp
担当
: 営業技術部 営業技術課
出展品目
  • プリント基板加工装置 ProtoMat®S62
  • 微細パターン配線加工装置 ProtoLaser200
Exhibits
  • ProtoMat®S62
  • ProtoLaser200
展示製品の特徴
    ■LPKF社製プリント基板加工装置は、高精度かつ操作が容易な版不要・化学処理不要のミーリング方式プリント基板加工装置として、全世界でご使用頂いております。制御はPCのみで行え、省スペースで簡単にプリント基板の試作が可能です。低価格機種から自動ツール交換機種まで、多種多様な基板の試作に対応可能な機種をご用意しております。また、両面基板や多層基板作製の為の各種オプションもご用意しております。

    【ProtoMat®S62】
    低価格帯製品に自動工具交換機能やバキュームテーブルなどの機能を他社に先駆けて採用した、高い位置決め精度を持ち操作性に優れた機種です。ガラエポ基板だけでなく、テフロン基板なども加工が行えます。

    【レーザ配線加工装置 ProtoLaser200】
    YAGレーザを搭載した装置で、200mm角の範囲を新開発の加工方法により高速レーザ配線加工できます。銅やセラミックをダイレクトに加工でき、50um幅の微細なパターン加工が可能です。エッチングやミーリングでは実現不可能なバリのない鋭い断面形状と、コーナーの内径を小さく抑えた加工ができますので、理論値に近いインピーダンスの配線加工が出来ます。