MWE 2007 マイクロウェーブ展 2007 事務局 (株)リアルコミュニケーションズ 〒270-0034 松戸市新松戸1-409 新松戸Sビル3F TEL : 047-309-3616 FAX : 047-309-3617 E-mail : mweapmc@io.ocn.ne.jp
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出展企業

Boardtek Electronics Corp.
16, Ching Chen 1st RD, Kuan-Yin Industrial Park, Taoyuan, TAIWAN R.O.C.
TEL: +886-3-4839611   FAX: +886-3-4831275

国内連絡先: (株)セイントテクノロジー

〒164-0003 東京都中野区東中野4-6-2 和興東中野ビル3F
TEL
: 03-5330-6411
  
FAX
: 03-5330-6414
Mail
info2@saint-tec.co.jp
Web
http://www.saint-tec.co.jp
担当
: RF営業推進部
出展品目
  • 放熱基板 (メタル貼り付け基板、メタル挿入基板、メタル付基板)
  • 同一面上に異なる誘電率材の貼り付け多層基板
  • 異なる誘電率材の多層基板
Exhibits
  • Metal bonded PCB
  • Metal insertion PCB
  • Prebonded Metal PCB
  • Coplanar or Surface Mixed Dielectric MLB
  • Mixed Dielectric or Hiybrid MLB
展示製品の特徴
    ■Low loss材テフロンTaconic、Arlon、Rogers、Low Dk/Df材 Rogers、BT、Getek、Megtron、Hi-Tg材等の特殊材料を用いた基板をRF/Microwaveアプリケーション向けに大量に供給しているメーカーです。

    ■基板スペース削減のため同一層に異基板材貼り合わせ、更に高温対策として基板にメタル貼り付け、はめ込みの自動化を確立しています。