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Boardtek Electronics Corp.
16, Ching Chen 1st RD, Kuan-Yin Industrial Park, Taoyuan, TAIWAN R.O.C.
TEL: +886-3-4839611 FAX: +886-3-4831275
国内連絡先: (株)セイントテクノロジー
〒164-0003 東京都中野区東中野4-6-2 和興東中野ビル3F
- TEL
- : 03-5330-6411
- FAX
- : 03-5330-6414
- Mail
- : info2@saint-tec.co.jp
- Web
- : http://www.saint-tec.co.jp
- 担当
- : RF営業推進部
出展品目
- 放熱基板 (メタル貼り付け基板、メタル挿入基板、メタル付基板)
- 同一面上に異なる誘電率材の貼り付け多層基板
- 異なる誘電率材の多層基板
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Exhibits
- Metal bonded PCB
- Metal insertion PCB
- Prebonded Metal PCB
- Coplanar or Surface Mixed Dielectric MLB
- Mixed Dielectric or Hiybrid MLB
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展示製品の特徴
■Low loss材テフロンTaconic、Arlon、Rogers、Low Dk/Df材 Rogers、BT、Getek、Megtron、Hi-Tg材等の特殊材料を用いた基板をRF/Microwaveアプリケーション向けに大量に供給しているメーカーです。
■基板スペース削減のため同一層に異基板材貼り合わせ、更に高温対策として基板にメタル貼り付け、はめ込みの自動化を確立しています。
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