MWE 2007 マイクロウェーブ展 2007 事務局 (株)リアルコミュニケーションズ 〒270-0034 松戸市新松戸1-409 新松戸Sビル3F TEL : 047-309-3616 FAX : 047-309-3617 E-mail : mweapmc@io.ocn.ne.jp
本ページの内容・写真等の無断転載を禁止します。
All contents copyright
@ MWE 2007 Steering Committee.
All rights reserved.
出展企業

Sandvik Osprey, Ltd.
Milland Road Neath, SA11 1NJ, U.K.
TEL: +440-1639-634-121   FAX: +440-1639-630-100

国内連絡先: アマックス(株)

〒430-0941 静岡県浜松市中区山下町2-1 ハイタウン山下2F
TEL
: 053-476-1245
  
FAX
: 053-476-1249
Mail
ask4info@amacs.co.jp
Web
http://www.amacs.co.jp/
担当
: エンジニアドプロダクツ部
出展品目
  • CE合金 (軽量熱膨張制御合金)
  • パッケージ・センサーキャリア向け素材
Exhibits
  • CE Alloys (Light weight Controlled Expansion Silicon Aluminum Alloys)
  • Base Material for Packages and Sensor Carriers
展示製品の特徴
    ■CE合金のご紹介をさせて頂きます。
    CE合金とは他の金属(コバール・銅・スチール等)の熱膨張係数に合わせて調整された軽量・高剛性なアルミ合金です。
    パッケージやキャリアなどのへのアプリケーションに使用でき、従来の材料に比較して大幅な軽量化・剛性の向上・高い放熱性等、優れた代替材料として利用できます。