MWE 2007 マイクロウェーブ展 2007 事務局 (株)リアルコミュニケーションズ 〒270-0034 松戸市新松戸1-409 新松戸Sビル3F TEL : 047-309-3616 FAX : 047-309-3617 E-mail : mweapmc@io.ocn.ne.jp
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出展企業
(株)フジ電科
Fuji Denka, Inc.

〒212-0004 神奈川県川崎市幸区小向西町4-20
TEL
: 044-522-6591
　　
FAX
: 044-522-6596
mail
: i-ando@fuji-denka.co.jp
Web
: http://www.fuji-denka.co.jp
担当
: 営業部
出展品目
  • 高周波デバイス用 ハーメチックシールパッケージ
  • 高周波デバイス用 各種ガラスビーズ
  • 光通信用 ハーメチックシールパッケージ
  • ハイブリットIC用 ハーメチックシールパッケージ
 Exhibits
  • RF Packages
  • Microwave Beads
  • Opto-Electronic Packages
  • Hybrid Packages
展示製品の特徴
    フジ電科は、広範囲にわたる用途の金属とガラスの封着『ハーメチックシール』製造メーカーとして、長年にわたる豊富な経験とオリジナルテクノロジーを駆使し、さまざまな分野に貢献しております。

    金属とガラスで構成された気密パッケージは、外部環境の影響から電子部品を保護し、高信頼性を確保します。また、ガラスと金属の封着はもとより、金属と金属のろー付け加工、めっき加工、溶接加工など試作から量産までトータルサポートさせていただきます。