MWE 2007 マイクロウェーブ展 2007 事務局 (株)リアルコミュニケーションズ 〒270-0034 松戸市新松戸1-409 新松戸Sビル3F TEL : 047-309-3616 FAX : 047-309-3617 E-mail : mweapmc@io.ocn.ne.jp
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出展企業
平井精密工業(株)
Hirai Seimitsu Kogyo Corp.

〒150-0002 東京都渋谷区渋谷1-11-1 COI西青山ビル5F
TEL
: 03-3499-1351
FAX
: 03-5485-7733
Mail
: koba@hirai.co.jp
Web
: http://www.hirai.co.jp/
担当
: 東京支店 営業部
出展品目
  • 薄膜銅多層LTCC基板見本パターン
  • μ波焼成LTCCコンポーネント試作サンプル
  • WLANコンボFEM用ダイプレクサー
  • リードフレーム
    【用途】㎜波/WLAN/WiMAX/PA/ETC/DSRC/DTV 1セグチューナ/携帯電話FEM, パワーデバイス
 Exhibits
  • Multi-layered LTCC sub.w.Thin Film Metallization
  • LTCC Component Sintered by Microwave
  • Combo WLAN FEM w.Embedded Diplexer 4Leadframe Appl Mobile Phone FEM / Power Devices
展示製品の特徴
    ■従来までの配線のみLTCC基板から脱皮、高周波特性を改善しマイクロ・ミリ波帯迄のFEM用途に特化した、LTCC基板のファウンドリーサービスを提供する事を目標に、LTCC技術室を新設して、
    ・高Q
    ・高精度、薄層化
    ・低価格化(高集積モジュール基板の高歩留り、大判化)
    に取組んでいます。

    特徴は以下の通り。

    【薄膜銅LTCC基板】
    弊社のエッチング・メッキ技術を用い、高Qとフルモジュール化用のファインピッチ(L/S=30/30um)を達成。(薄膜厚み≒3um)

    【マイクロ波焼成RFコンポーネント】 焼成時間の短縮による低価格化、且つ高強度低背化を狙ったもの。

    【WLAN用ダイプレクサー】
    小型低損失BPF2種を、多層LTCC基板の内層に実現。低損失、且つLTCCパネル内個片のBPFの中心周波数等の特性偏差は良好なレベル(3δ<<1%)を達成。

    【パワーデバイス用リードフレーム】
    ヒートシンク用の厚板金属を、弊社ならではの厚板エッチング精密加工技術で、カスタムLF品として製造中。

    その他、ミリ波帯67GHz迄のRF測定・検査、設計サポート、開発試作サンプルの短納期(1週間)提供等のサービスも、当日のブースにて御紹介致します。