MWE 2007 マイクロウェーブ展 2007 事務局 (株)リアルコミュニケーションズ 〒270-0034 松戸市新松戸1-409 新松戸Sビル3F TEL : 047-309-3616 FAX : 047-309-3617 E-mail : mweapmc@io.ocn.ne.jp
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取扱企業
ハイソル(株)
HiSOL, Inc.

〒110-0005 東京都台東区上野1-17-6
TEL
: 03-3836-2800
FAX
: 03-3836-2266
Mail
: miyachi@HiSOL.jp
Web
: http://www.hisol.jp/
担当
: 営業部
取扱企業
・West・Bond, Inc.
出展品目
  • マニュアルワイヤーボンダー & ダイボンダー
  • |Z|PROBE (高周波プローブ)
 Exhibits
  • Manual Wire Bonder & Die Bonder
  • SUSS |Z|PROBE High Frequency Wafer Probe
展示製品の特徴
    ■弊社は2002年3月、社名を「(株)完エレクトロニクス」から「ハイソル(株)」に変更致しました。

    ■弊社は半導体の歴史とともに35年間、皆様にご愛顧いただいております。半導体製造装置、半導体検査装置、それらの装置の消耗部品の製造、輸出入の総合商社です。

    ■今回の出展展示品目の詳細に関しましては、下記 海外出展社のページをご参照下さい。
    WEST・BOND INC.