MWE 2007 マイクロウェーブ展 2007 事務局 (株)リアルコミュニケーションズ 〒270-0034 松戸市新松戸1-409 新松戸Sビル3F TEL : 047-309-3616 FAX : 047-309-3617 E-mail : mweapmc@io.ocn.ne.jp
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出展企業
日本特殊陶業(株)
NGK Spark Plug Co., Ltd.

〒516-1196 三重県伊勢市円座町細越871-6
TEL
: 0596-39-1691
　　
FAX
: 0596-39-1632
mail
: jyoueigyou@mg.ngkntk.co.jp
Web
: http://www.ngkntk.co.jp
担当
: 情報通信関連事業本部 営業本部
出展品目
  • 高周波・光通信用パッケージ
  • 通信機器関連用小型パッケージ
  • 移動体通信機器用誘電体セラミック部品
  • 移動体通信機器用LTCC部品
 Exhibits
  • PKG for High Frequency & Fiber Optic Application
  • Surface Mount PKG for Crystal, SAW Device & Image Sensor
  • Dielectric Ceramics & LTCC Devices for the Mobile Communication
展示製品の特徴
    ■高速広域ネットワークの実現や携帯電話を始めとする無線通信技術は、飛躍的な情報量とスピードを実現し膨大な市場を創造しました。部品の核となる半導体、電子部品の需要をもたらし、更に進化・発展しつつあります。このような情報通信技術の進化に伴い、化合物半導体、MMICに使用されるパッケージも小型・低損失・高性能化の要求が強まっております。

    ■当社ではインピーダンス整合・アイソレーションなどに留意し、各種シミュレーション技術等を駆使してお客様のご要求に合わせたパッケージをお届け致します。

    水晶デバイス、SAWフィルタ及びイメージセンサー等を搭載する表面実装タイプのパッケージのほか、誘電体フィルタ、基地局用共振器等の誘電体製品に加え、低温焼成セラミックス多層基板(LTCC)及びその応用商品であるダイプレクサ、チップアンテナ、アンテナスイッチモジュール等の製品もラインナップしており次世代の通信機器用部品として新しい価値をご提案させていただきます。