MWE 2007 マイクロウェーブ展 2007 事務局 (株)リアルコミュニケーションズ 〒270-0034 松戸市新松戸1-409 新松戸Sビル3F TEL : 047-309-3616 FAX : 047-309-3617 E-mail : mweapmc@io.ocn.ne.jp
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出展企業
東洋精密工業(株)
Toyo Precision Parts MFG. Co., Ltd.

〒634-0086 奈良県橿原市新堂町376-1
TEL
: 0744-23-9160
FAX
: 0744-22-3750
Mail
: toyo1p-md@toyo-ppm.co.jp
Web
: http://www.toyo-ppm.co.jp/
担当
: 営業部 営業2課
出展品目
  • 金属板エッチング (各種治具・リードフレーム)
  • フォトマスク (ディスクリート・ディスプレイ用他)
  • サンドブラスト製品 (セラミック等への加工)
  • 回路基板 (セラミック基板上への回路形成)
  • エッチングによる装飾品
 Exhibits
  • Photo Etching (Metal Parts)
  • Photo Mask
  • Sandblast
  • Ceramics Circuit Board
  • Interesting Goods
展示製品の特徴
    ■フォトエッチング(フォトファブリケーション)技術専業メーカーとして、フォトエッチングを利用した各種製品を展示致しております。

    ■特にMIC基板等のセラミック回路基板においては、
    ・膜形成技術 (蒸着・スパッタ・メッキ・厚膜印刷)
    ・外形加工技術 (レーザー・ダイシング・サンドブラスト)・パターニング技術(露光・エッチング)等すべての工程設備を同一敷地内に保有しています。

    ■その上、パターン原版（フォトマスク・メタルマスク）も同一敷地内で製作。
    大事な情報が外部へ漏れることなく、また余分な外部搬送なく製品完成できますゆえ、納期・品質に加えセキュリィティー的にも万全な体制が可能となっております。ご安心の上、ご用命下さい。