• 導電性シリコン接着剤を使用した
  高周波テフロンプリント基板加工

• Heat Sink Backed PTFE Circuits Boards
  Using an Electrically Conductive Bonding Adhesive

■ M-Wave社では、テフロン基板(PTFE)と金属シャーシをFlex Linkと呼ばれる特殊な導電性接着剤で接合する新たな基板加工を提唱しています。

■ Flex Link方式は従来までのはんだ接合に比べて低温度での接着が可能な為、接着中に回路を再溶解する心配もなく信頼性に優れています。また、それまで不可能であった複雑な形状の基板や多層回路、低周波回路と一体化した特殊な基板などにも対応可能です。