• 高周波・光通信用 パッケージ
• 通信機器関連用 小型パッケージ
• 移動体通信機器用 誘電体セラミック部品
• 移動体通信機器用 LTCC部

• PKG for High Frequency & Fiber Optic Application
• Surface Mount PKG for Crystal, SAW Device & Image Sensorv
• Dielectric Ceramics & LTCC Devices for the Mobile Communication

■ 高速広域ネットワークの実現や携帯電話を始めとする"無線通信技術"は、飛躍的な情報量とスピードを実現し、膨大な市場を創造しました。部品の核となる「半導体」「電子部品」の需要をもたらし、更に進化・発展しつつあります。
このような情報通信技術の進化に伴い、「化合物半導体」「MMIC」に使用される『パッケージ』も、小型・低損失・高性能化の要求が強まっております。

■ 当社では、インピーダンス整合・アイソレーションなどに留意し、各種シュミレーション技術等を駆使して、お客様のご要求に合わせた『パッケージ』をお届け致します。

「水晶デバイス」「SAWフィルタ」および「イメージセンサー」等を搭載する『表面実装タイプのパッケージ』のほか、「誘電体フィルタ」「アンテナ」「基地局用共振器」等の『誘電体製品』に加え、「低温焼成セラミックス多層基板(LTCC)」および、その応用製品である「LCフィルタ」「カプラ」「ダイプレクサ」「アンテナスイッチモジュール」等の製品もラインナップしており、次世代の通信機器用部品として、新しい価値をご提案させていただきます。