• ガラスふっ素樹脂 銅張積層板 (誘電率 2.2/ 2.6/ 3.0/ 3.5/ 6.0/ 10)
• ガラスふっ素樹脂 多層基板、フィルム基板、アンテナ、および回路基板 (ITS、移動体通信、無線LAN)
• 湾曲 ふっ素樹脂基板
• 超ファインパターン ふっ素樹脂基板
• PFA/ LCP 基板

• All Glasscloth-PTFE Resin Multi-Layer CCL
• Minimized Thickness Film Glasscloth-PTFE Resin CCL
• Curved PTFE CCL for Antenna
• Ultra Fine Patterned PTFE PWC
• PFA / LCP CCL

■ 高周波部品のモジュール化、多層化、薄型化、超低損失化を実現するふっ素樹脂基板及び多層基板を展示致します。

【高精度誘電特性 ふっ素樹脂 多層基板】
・多層接着(ボンディング)に、ふっ素樹脂の『プリプレグ』を使用することで、低損失で均一な"誘電特性"を示す「多層基板」です。
・ボンディングフィルムの"流れ性"を制御する事で、IVH、BVH およびキャビティ加工を可能にしました。

【ふっ素樹脂フィルム基板】
・誘電体厚 40μ および 50μｍ (εr＝2.6 および 2.5) の基板を、開発致しました。

【湾曲ふっ素樹脂基板】
・お好みの三次元形状に、ふっ素樹脂基板を成形します。

【超ファインパターンふっ素樹脂基板】
・電鋳技術(EF2)を駆使し、ふっ素樹脂基板に「超ファインパターンを実現」しました。

【PFA/LCP基板(アラミドクロス補強)】
・高周波領域で、「低誘電正接を実現」しました。