• プリント基板
  (テフロン各種、高周波用熱硬化性樹脂、高放熱基板、
  軽量基板、高性能エポキシ、ポリイミド基板)
• 高周波用 同軸コネクタ
• 高周波用 同軸ケーブル
  (銅・アルミ外装セミリジッド、フレキなど)
• 高周波用 チップ抵抗
• 高周波用 チップコンデンサ
• 接着フィルム

• Substrate
  (Teflon, Thermoset Resin, Advanced Epoxy, Polyimide)
• Coaxial Connector
• Coaxial Cable
  (Cu・AL Semi-Rigid, Flexible)
• Chip Resistor
• Chip Capacitor
• Adhesive Film

■ ARLON社　　　【プリント基板】
・高周波用 超低誘電率基板 (Er = 1.35以下)
・極薄 高誘電 率基板 (61μ m)
・ガラスクロス・テフロン　：　DiCladシリーズ
・ガラスマット・テフロン　：　IsoCladシリーズ
・高誘電率 テフロン　　　：　ARシリーズ
・定誘電率 テフロン (温度変化に対して誘電率が一定)
・テフロン積層用 接着フィルム　：　#6700など
・高周波用 熱硬化性樹脂　：　25N、25FR
・低膨張 軽量エポキシ、ポリイミド基板
・高熱伝導(高放熱) 基板　：　99ML
・その他　　各種高性能エポキシ、ポリイミド基板

■ AEP社　　　【高周波用同軸コネクタ】
・SMA、SSMB、SSMCなど、各種コネクタ

■ EZ FORM CABLE社　　　【高周波同軸ケーブル】
・セミリジッド (銅外装、アルミ外装)
・フレキ　など

■ SOTA社　　　【高周波用チップ抵抗】

■ COMPEX社　　　【高周波用チップコンデンサ】

■ TECHFILM社　　　【接着フィルム】
・導電性接着フィルム
・熱伝導性接着フィルム　など