取扱企業

LPKF Laser & Electronics AG

Osteriede 7, 30827 Garbsen, GERMANY
TEL : +49(5131)7095-0   FAX : +49(5131)7095-90   Web : http://www.lpkf.com

国内連絡先

日本LPKF(株) [ Booth No. E502 ]
〒151-0053 東京都渋谷区代々木5-37-6
TEL
: (03)3465-7105
FAX
: (03)3467-6159
Mail
info@lpkf.co.jp
Web
http://www.lpkf.co.jp
担当
: 営業技術課

出展品目

  • プリント基板加工装置
    [ProtoMatRS62]
  • 微細パターン配線加工装置
    [ProtoLaser S]
  • 3次元レーザパターン配線加工装置
    [MicroLine 3D 160i]

Exhibits

  • Circuit Board Plotter for Rapid Prototyping
    [ProtoMatRS62]
  • Laser Direct Structuring System
    [ProtoLaser S]
  • 3-Dimentional Laser Structuring System for MID Devices
    [MicroLine 3D 160i]

展示製品の特徴

■LPKF社製プリント基板加工装置は、設計データから直接基板の加工が行える、版不要・化学処理不要のミーリングドリル方式のプリント基板加工装置です。制御はPCのみで行え、研究室などの省スペースで簡単にプリント基板の試作が可能です。低価格機種から自動ツール交換機種まで、幅広いラインナップをご用意しております。スルーホール形成や多層基板作成、表面処理、部品実装などの各種オプションもご用意しております。

■微細パターン配線加工装置「ProtoLaser S」は、A4サイズの範囲をYAGレーザにより高速配線加工できます。銅やセラミックをダイレクトに加工でき、50μm幅の微細なパターン加工が可能です。エッチングやミーリングでは実現不可能なバリのない鋭い断面形状と、コーナーにおける内径を小さく抑えた加工により、理論値に近いインピーダンスの配線を得ることができます。

■3次元レーザ加工装置「MicroLine 3D 160i」は、射出成型したプラスチック部品に独自プロセスにより3次元配線を加工可能なレーザ装置で、アンテナ部品やセンサ部品などに応用可能です。3次元化により、筐体の軽量化や基板スペースの削減を図ることができます。