展示製品の特徴

■LPKF社製プリント基板加工装置は、設計データから直接基板の加工が行える、版不要・化学処理不要のミーリングドリル方式のプリント基板加工装置です。制御はPCのみで行え、研究室などの省スペースで簡単にプリント基板の試作が可能です。低価格機種から自動ツール交換機種まで、幅広いラインナップをご用意しております。スルーホール形成や多層基板作成、表面処理、部品実装などの各種オプションもご用意しております。

■微細パターン配線加工装置「ProtoLaser S」は、A4サイズの範囲をYAGレーザにより高速配線加工できます。銅やセラミックをダイレクトに加工でき、50μm幅の微細なパターン加工が可能です。エッチングやミーリングでは実現不可能なバリのない鋭い断面形状と、コーナーにおける内径を小さく抑えた加工により、理論値に近いインピーダンスの配線を得ることができます。

■3次元レーザ加工装置「MicroLine 3D 160i」は、射出成型したプラスチック部品に独自プロセスにより3次元配線を加工可能なレーザ装置で、アンテナ部品やセンサ部品などに応用可能です。3次元化により、筐体の軽量化や基板スペースの削減を図ることができます。