展示製品の特徴

■弊社のLTCCファウンダリーサービスは、以下の種々のLTCC3次元加工技術を工夫駆使して、高周波用途に特化した基板を提供致します。
　・中空構造装荷LTCCミリ波帯スロットアンテナ
　・SiP用気密構造キャビティ形成
　・誘電体 / 導体のテーパ形成
　・メタルクラッドLTCC基板
　・薄膜導体形成（蒸着・メッキ・スパッターリング）
　・端面部導体印刷、プレス型導体印刷工法
　・抵抗体レーザトリミング
　・大版サイズ加工

■今までの「LTCCは試作開発費が高くつく！」「LTCCは納期がかかる！」というイメージを覆すべく、機能を重視し、低価格かつ短納期で開発協力を行ってきました。弊社の加工技術を駆使した3次元構造LTCC基板は、ミリ波帯低誘電率 / 高Q基板として、また小型・低損失・低価格化の実現に貢献するものと考えます。

■ブースにおいて、ファウンダリーサービス用LTCC基板デザインキット（ADS用）の配布及び、ミリ波帯・RF測定検査、設計サポート、開発試作サンプルの短納期（1週間）提供等の御紹介を行います。