出展企業

Booth No. B208

(株)ニューメタルスエンドケミカルスコーポレーション
New Metals and Chemicals Co., Ltd.

〒104-0031 東京都中央区京橋1-2-5 京橋TDビル5F
TEL
: (03)3231-8600 (代表)
FAX
: (03)3271-5860
Mail
mail@newmetals.co.jp
Web
http://www.newmetals.co.jp
担当
: 電子材料営業部

共同出展

取扱企業

出展品目

  • RT/duroid® 5870, 5880, 5880LZ PTFEタイプ高周波基板
  • RT/duroid® 6002, 6202, 6006, 6010LM PTFE / セラミックタイプ高周波基板
  • TMMTM熱硬化性樹脂/セラミックタイプ高周波基板

Exhibits

  • RT/duroid® 5870, 5880, 5880LZ High Frequency Laminates
  • RT/duroid® 6002, 6202, 6006, 6010LM PTFE/Ceramic Laminates
  • TMMTMThermoset Microwave Laminates

展示製品の特徴

■ロジャース社のRT/duroid®はPTFE(フッ素系樹脂)をベースとしてマイクログラスで補強された高周波用基板です。また従来のPTFE系基板と異なり編目のないNONWOVENタイプの誘電体により電気的特性及び機械加工性に優れた高周波用基板です。

■低誘電率、低損失タイプのRT/duroid®5880を始め高誘電率タイプのRT/duroid®6010LMまで各種揃えております。新たなラインナップとして厚み方向の熱膨張係数を小さくしスルーホール信頼性を高めたRT/duroid®5880LZも加わりました。

■TMMTMシリーズは熱硬化性樹脂とセラミックフィラーのコンポジット高周波用基板です。周波数、温度、湿度などあらゆる使用環境下で特性安定した高信頼性マイクロ波基板です。低誘電率タイプTMMTM3を始め高誘電率タイプでアルミナセラミック基板の代替が可能なTMMTM10iなど各種誘電率基板を取り揃えております。