ワークショップ
A [ パッシブ回路 ] ワークショップ 01
11月26日 (水) 13:30-16:15 F203 会議室
マイクロ波的アプローチによるEMC対策技術
EMC Technology from the View Point of Microwave Approachオーガナイザ ： 山田 徹、石崎 俊雄 (松下電器) 座長 ： 山田 徹 (松下電器)
- 1パワーインテグリティとEMI予測
- Predicting Power Supply Related Common Mode EMI
須藤 俊夫 (芝浦工大)
- 2デジタルネットワーク機器のノイズ解析技術
- Noise Analysis Methodology for Digital Network Equipment
岩城 秀樹、小松 直樹、木下 智博、山田 徹 (松下電器)
- 3高精度電磁界シミュレータを用いたEMC解析
- 電磁界解析シミュレータを用いたパワーインテグリティ解析 - - EMC Analysis Using Accurate Electro-Magnetic Simulator
- Power Integrity Analysis Using Electro-Magnetic Simulator -
明石 芳雄 (アジレント・テクノロジー)
- 4パッケージ・ボード間寄生結合のEMIへの影響とそのモデリング
- Parasitic Coupling between Package and Printed Circuit Board
- Impact on Radiated Emission and Its Modeling -
和田 修己、ウンベルト パオレッティ (京大)、五百旗頭 健吾 (岡山大)
近年、デジタル回路の高速化･高密度配線により、干渉、多重反射などによるEMCの課題が顕在化している。原因究明、対策立案には、マイクロ波技術が有用であることはよく知られているが、具体的にどのようなマイクロ波技術がEMCに役立つのかはあまり明確でない。それは、アプローチの仕方でそれぞれ伝統的なやり方があるためである。
本ワークショップでは、マイクロ波技術者、EMC技術者双方にとって、両技術の融合が大変有益であることを実例を挙げて解説する。
本ワークショップでは、マイクロ波技術者、EMC技術者双方にとって、両技術の融合が大変有益であることを実例を挙げて解説する。
B [ アクティブ回路 ] ワークショップ 02
11月26日 (水) 13:30-16:15 F204 会議室
Siデバイスを用いたミリ波帯MMIC技術
Si-Based Millimeter-Wave MMIC Technologyオーガナイザ / 座長 ： 増田 徹 (日立)
- 1ミリ波CMOS回路研究の最新動向
- Current Research Trends on Millimeter-Wave CMOS Circuits
藤島 実 (東大)
- 260GHz帯CMOS電力増幅器とトランシーバ技術
- 60-GHz-band CMOS Power Amplifier and Transceiver Technology
田能村 昌宏、濱田 康宏、岸本 修也、伊東 正治、折橋 直行、丸橋 建一、嶋脇 秀徳 (NEC)
- 390nm CMOS技術を用いたミリ波パワーアンプ
- Millimeter-Wave Power Amplifiers in Standard 90nm CMOS
鈴木 俊秀、川野 陽一、佐藤 優、廣瀬 達哉、原 直紀、常信 和清 (富士通研)
- 4Millimeter-Wave Circuits in SiGe BiCMOS Technology for Radar and Communication
-
Wolfgang Winkler (Silicon Radar GmbH)、Srdjan Glisic、Eckhard Grass、Frank Herzel、
Christoph Scheytt、Li Wang (IHP GmbH)
近年、Siデバイスを用いたミリ波帯RF回路の研究開発が急速に進展している。当初の回路機能レベルの性能実現から、最近では超高速通信やレーダ等の具体的応用を対象としたサブシステムレベルでの機能が実現されつつある。
本ワークショップでは高周波回路技術者を対象に、デバイスの信頼性やトランジスタの設計モデル精度の向上などの重要な課題に言及しつつ、CMOS技術とSiGeBiCMOS技術を適用したミリ波帯MMICの最新動向を紹介する。
本ワークショップでは高周波回路技術者を対象に、デバイスの信頼性やトランジスタの設計モデル精度の向上などの重要な課題に言及しつつ、CMOS技術とSiGeBiCMOS技術を適用したミリ波帯MMICの最新動向を紹介する。
D [ システム ] ワークショップ 03
11月26日 (水) 13:30-16:15 F206 会議室
コグニティブ無線とそれを支える技術の最新動向
Present Status of R&D Activities Regarding the Cognitive Radio System (CRS) and Relevant Technologies Supporting CRSオーガナイザ / 座長 ： 樫木 勘四郎 (KDDI研)
- 1コグニティブ無線の研究開発状況
- Cognitive Radio and its Technologies
三瓶 政一 (阪大)
- 2コグニティブ無線を支える技術 (通信システム関連)
- Relevant Technologies Supporting Cognitive Radio System CRS - Communication System -
山口 明、樫木 勘四郎 (KDDI研)
- 3コグニティブ無線を支える技術 (アンテナ関連)
- Relevant Technologies Supporting CRS - Antenna System -
太郎丸 真 (ATR)
- 4コグニティブ無線を支える技術 (RF素子関連)
- Relevant Technologies Supporting CRS - RF Elements -
吉田 弘 (東芝)
本ワークショップでは、限られた周波数資源を有効利用できるコグニティブ無線に関して、まずはアカデミックな立場から総論を述べ、続いてコグニティブ無線を支える技術、即ち通信システム、アンテナ、RF素子について研究機関での活動状況を紹介する。
A [ パッシブ回路 ] ワークショップ 04
11月27日 (木) 09:00-11:45 F203 会議室
ミリ波・マイクロ波実装技術とその動向
Recent Packaging Technologies for Millimeter-Wave and Microwave Circuitsオーガナイザ / 座長 ： 井上 博文 (NEC)
- 1放送番組伝送機器におけるミリ波・マイクロ波利用とデバイスへの要望
- Millimeter-Wave and Microwave Applications and Device Demands for Broadcast Program
Transmission Equipment
中川 孝之 (NHK)
- 2UWBの実装技術と今後の課題
- Packaging Technology and the Consideration for Ultra Wideband
伊田 省悟 (日本ジー・アイ・ティー)
- 3ミリ波帯ガンダイオード発振器のフリップチップ技術と熱設計
- Flip Chip Bonding Technology and Theremal Design for Millimeter-Wave Gunn-Diode Oscillator
川口 清 (新日本無線)
- 4ミリ波広帯域送受信機に向けたモジュール技術
- Millimeter-Wave Module Technology for Wireless Broadband Transceivers
丸橋 建一、伊東 正治、岸本 修也 (NEC)
ミリ波・マイクロ波の半導体や基板など、個々のデバイスレベルでは確実に性能が向上してきている。その一方、これらを実装し性能を発揮させようとするとひと筋縄では行かない。
本ワークショップでは、大容量データ通信や車間レーダでの実装技術を中心に現状の課題、解決策およびその動向について述べ、参加者と活発な議論を行う。
本ワークショップでは、大容量データ通信や車間レーダでの実装技術を中心に現状の課題、解決策およびその動向について述べ、参加者と活発な議論を行う。
B [ アクティブ回路 ] D [ システム ] ワークショップ 05
11月27日 (木) 09:00-11:45 F204 会議室
ワイヤレス電力供給をもつ新しい無線通信技術
Novel Wireless Communication Technologies with Wireless Power Supplyオーガナイザ ： 川崎 繁男 (JAXA) 座長 ： 川島 宗也 (NTTアドバンステクノロジ)
- 1近距離超高速無線中継システムのパラレル伝送技術と電源供給
- High Speed Parallel Data Transmission and Power Supply Technology for Near Field Wireless Relay System
関 智弘、西森 健太郎、本間 尚樹、西川 健二郎 (NTT)
- 2面近接カプラを用いた２次元信号・電力伝送
- Two-Dimensional Transmission of Signal and Power Using Surface Proximity Couplers
篠田 裕之 (東大)、板井 裕人 (セルクロス)
- 3パッシブRFIDタグにおけるワイヤレス電源供給と無線通信
- Wireless Power Supply and Communication for Passive RFID Tag
塩見 英久、岡村 康行 (阪大)
- 4可動体への無線情報パワー伝送の検討
- Study for Wireless Communication and Power Transmission to Moving Vehicles
川崎 繁男 (京大)、小紫 公也 (東大)
ユビキタス通信は、高度な無線通信技術ではあるが、ワイヤレス電源を含むトータルユビキタス通信までには、至っていない。一方、電力線通信の逆として、通信のキャリアのエネルギーを、受電側回路の駆動電力として用いることが、近年注目を集めている。
本ワークショップでは、広くマイクロ波技術の新展開を考えている技術者を対象として、通信制御システム技術とエネルギー伝送の観点から、情報と駆動電力をマイクロ波で伝送する技術の現状を紹介する。
本ワークショップでは、広くマイクロ波技術の新展開を考えている技術者を対象として、通信制御システム技術とエネルギー伝送の観点から、情報と駆動電力をマイクロ波で伝送する技術の現状を紹介する。
C [ アンテナ ] D [ システム ] ワークショップ 06
11月27日 (木) 09:00-11:45 F205 会議室
新世代無線通信のための分散MIMO技術
Distributed MIMO Technology for New Generation Wireless Communicationsオーガナイザ / 座長 ： 阪口 啓 (東工大)
- 1新世代無線通信の展望と新しいMIMO技術
- Deployment of New Generation Radio Communications and MIMO Technology
服部 武 (上智大)
- 2マルチユーザMIMO技術
- Multiuser MIMO Technology
鷹取 泰司、西森 健太郎、石原 浩一、工藤 理一 (NTT)
- 3基地局連携MIMO技術
- Base Station Cooperation MIMO technologies
井上 隆 (KDDI研)
- 4MIMO中継ネットワーク技術
- MIMO Relay Network
阪口 啓 (東工大)
IMT-AdvancedやIEEE802.16mなどの新世代無線通信システムでは、複数端末、複数基地局および中継局が連携してネットワーク全体の周波数利用効率の改善を目指す分散MIMOアンテナ技術がキーテクノロジの１つとして考えられている。
本ワークショップでは、この新しいトピックを先取りし、理論・実験結果・実用性・実現性などを多角的に紹介する。
本ワークショップでは、この新しいトピックを先取りし、理論・実験結果・実用性・実現性などを多角的に紹介する。