ワークショップ
D [ システム ] ワークショップ 07
11月27日 (木) 09:00-11:45 F206 会議室
マイクロ波・ミリ波・テラヘルツ波を用いたセンシング技術の最新動向
Latest Trends in Sensing Technologies Using Microwaves, Millimeter Waves, and Terahertz Wavesオーガナイザ / 座長 ： 永妻 忠夫 (阪大)
- 1ものを壊すとマイクロ波が発生する -そのメカニズムと応用-
- Microwave is Generated from Material Destructions - Its Mechanism and Applications -
高野 忠 (JAXA、日大)、牧謙 一郎 (理化学研究所)、相馬 央令子 (JAXA)、大西 裕子 (関西電力)、
千葉 茂生 (東大)、藤原 顕 (JAXA)、吉田 真吾 (東大・地震研究所)
- 2マイクロ波・ミリ波放射計とその応用
- Microwave/Millimeter-Wave Radiometer System and Its Application
谷田 広紀、田中 聖隆、山本 朗人、飯田 明夫 (三菱電機特機システム)
- 3電波テレビカメラ - 周波数エンコーディング方式を用いたミリ波アクティブイメージングシステム -
- Millimeter-Wave TV Camera
- Active Millimeter-wave Imaging System using Frequency-Encoding Technique -
岩崎 徹、鴨田 浩和、トーマスデラム、九鬼 孝夫 (NHK)
- 4テラヘルツセンシング技術の現状と展望
- Current Status and Future Prospects of Terahertz Sensing Technology
深澤 亮一 (スペクトルデザイン)
本ワークショップでは、マイクロ波(0.3GHz〜30GHz)、ミリ波(30GHz〜300GHz) からテラヘルツ波(0.1THz〜10THz) におよぶ高周波電磁波を利用したセンシング技術について、最近注目されているいくつかの話題を取り上げ、それぞれの特長を生かした応用と今後の課題に関して議論する。
A [ パッシブ回路 ] ワークショップ 08
11月27日 (木) 13:30-16:15 F203 会議室
メタマテリアル・新材料技術のマイクロ波パッシブデバイス応用の可能性
Potentials of Novel Metamaterial/Material Techniques for Microwave Passive Devicesオーガナイザ / 座長 ： 真田 篤志 (山口大)
- 1メタマテリアルのマイクロ波パッシブデバイスへの応用可能性と将来展望
- Potential Applications and Prospect of Metamaterials for Microwave Passive Devices
真田 篤志 (山口大)
- 2Compact Metamaterial-Based Antenna Arrays and Subsystems for MIMO Applications
- Maha Achour、Ajay Gummalla、Cheng-Jung Lee、Gregory Poilasne (Rayspan Corp.)
- 3負透磁率強磁性体と導体との多層膜によるRFデバイスの表皮効果抑制法
- Skin Effect Suppression in RF Devices Using a Multilayer of Conductor and Ferromagnetic Thin Film
with Negative Permeability
山口 正洋、島田 寛、稲垣 孝 (東北大)、Behzad Rejaei (デルフト工科大学)
- 4ナノ磁性体における高周波電磁応答特性について - 磁気構造制御と高周波応答 -
- High-Frequency Electromagnetic Properties in the Artificial Nano-Scale Magnets
- Control of Magnetic Structure and High-Frequency Electromagnetic Response -
山口 明啓、東尾 奈々、元井 桂一、宮島 英紀 (慶大)
近年、メタマテリアルの概念を用いて従来にはない新たな性質や機能を持たせた材料やデバイスの開発が行われている。本ワークショップでは、構造的アプローチの新たなマイクロ波パッシブデバイスへの応用の可能性を探る。
本ワークショップはマイクロ波回路設計技術者や高周波材料開発技術者を対象としている。
本ワークショップはマイクロ波回路設計技術者や高周波材料開発技術者を対象としている。
B [ アクティブ回路 ] ワークショップ 09
11月27日 (木) 13:30-16:15 F204 会議室
GaNデバイス・回路の高周波技術
High Frequency Technologies for GaN Based Devices and Circuitsオーガナイザ / 座長 ： 舘野 泰範 (ユーディナデバイス)
- 1窒化物半導体電子デバイスの展望
- Future Prospects of Nitride Semiconductor Electron Devices
葛原 正明 (福井大)
- 2GaN高効率増幅器
- GaN HEMT High Efficiency Power Amplifier
山中 宏治、大塚 浩志、能登 一二三、加茂 宣卓、井上 晃、宮崎 守泰 (三菱電機)
- 3X帯およびKu帯高出力GaN HEMTの現状
- Current Status of X-Band and Ku-Band High Power GaN HEMTs
高木 一考 (東芝)
- 4GaN-HEMTのミリ波応用技術
- GaN-HEMT for Millimeter - Wave Application
吉川 俊英 (富士通)
近年、GaN系デバイスの高周波化の研究報告が活発化してきている。従来のSi系、GaAs系デバイスでは実現が困難であった高出力が実現できるなど、期待が大きいが、反面、実用化にあたって乗り越えねばならない課題も多い。
本ワークショップでは、GaN系デバイスの高周波化の最新動向と、将来の方向性について展望する。
本ワークショップでは、GaN系デバイスの高周波化の最新動向と、将来の方向性について展望する。
A [ パッシブ回路 ] B [ アクティブ回路 ] ワークショップ 10
11月27日 (木) 13:30-16:15 F205 会議室
Si-ICにおけるマイクロ波・ミリ波シミュレーション技術
Simulation Techniques for Microwave and Millimeter-Wave Silicon ICsオーガナイザ / 座長 ： 小野 直子 (東芝)
- 1ハーモニック・バランス法を使用した非線形性の強いアナログ回路解析と最新の回路への応用
- Harmonic Balance Analysis of Highly Nonlinear Analog Circuits and Its Application to Recent Circuit Designs
橋本 憲良 (アジレント・テクノロジー)
- 2時間領域から見る高速・高周波回路解析技術
- High Speed and RF Circuit Analysis Techniques in Time Domain
三堂 哲寿 (シノプシス)
- 3電磁界シミュレータを活用したオンチップ伝送線路のモデル化
- Modeling of an On-Chip Transmission-Line by Utilizing EM Simulator
小寺 貴士 (アンソフト・ジャパン)
- 4Si-IC におけるダミーフィルを考慮した高周波受動素子のモデル化
- Modeling of Passive Elements in High Frequency Si-IC Considering Dummy Fill
土谷 亮、小野寺 秀俊 (京大)
シリコン半導体プロセスの発展により、ミリ波帯回路をシリコン系ICで実現することが可能となってきた。シリコン系ICの高周波化、大規模化の研究が盛んに進められている。
本ワークショップでは、高周波シリコン系IC設計をする際必要となるシミュレーション技術として、時間領域および周波数領域シミュレーション技術を紹介する。さらに、電磁界解析等を用いた分布定数受動素子設計手法を紹介する。
本ワークショップでは、高周波シリコン系IC設計をする際必要となるシミュレーション技術として、時間領域および周波数領域シミュレーション技術を紹介する。さらに、電磁界解析等を用いた分布定数受動素子設計手法を紹介する。
B [ アクティブ回路 ] D [ システム ] ワークショップ 11
11月27日 (木) 13:30-16:15 F206 会議室
短距離無線通信技術で広がる新しい世界
Advanced Short-Range Wireless Communication Technologies for New Applicationsオーガナイザ / 座長 ： 丸橋 建一 (NEC)
- 1CMOS近接通信技術
- CMOS Proximity Communications Technology
黒田 忠広 (慶大)
- 2無線通信と有線通信を融合させた通信シートによる低電力・可動通信
- Communication Sheet Combining Wireless and Wireline Communications
高宮 真 (東大)
- 3可視光通信と集積化CMOS受光素子
- Visible Light Communication and Integrated CMOS Optical Receiver
松本 佳宣 (慶大)
- 4テラヘルツ帯を用いた無線技術への期待
- Prospect for Wireless Communication System in the Terahertz Frequency Range
寳迫 巌 (NICT)
かつて無線とは、遠く離れた場所と通信を行う手段であった。今や僅か数ミクロンから数メートルで行われる短距離無線通信がもたらす「新たな無線の価値」が創造されつつある。
本ワークショップでは、集積回路間を10Gbps級の速度で結ぶ無線伝送技術に加え、ユーザーの利便性、快適性を提供するため進展がみられている通信シート、可視光通信、テラヘルツ通信について、デバイス、システムや標準化の最新動向を紹介する。
本ワークショップでは、集積回路間を10Gbps級の速度で結ぶ無線伝送技術に加え、ユーザーの利便性、快適性を提供するため進展がみられている通信シート、可視光通信、テラヘルツ通信について、デバイス、システムや標準化の最新動向を紹介する。
A [ パッシブ回路 ] ワークショップ 12
11月28日 (金) 09:00-11:45 F203 会議室
低損失・高性能ミリ波コンポーネントを実現する基板材料の最前線
Recent Progress in Substrate Materials with Low Loss and High Performance for Millimeter-Wave Componentsオーガナイザ ： 関 智弘 (NTT)、岡崎 浩司 (NTTドコモ) 座長 ： 関 智弘 (NTT)
- 1マイクロ波帯・ミリ波帯に対応した各社材料紹介 及び、各材料の加工方法について
- PWB Material and Manufacturing Accuracy for Millimeter-Wave Frequency Band seen from
Printed- Circuit Manufacturer
永原 滋 (共栄電資)
- 2液晶ポリマー基材「BIAC」の高周波特性と応用展開
- High Frequency Properties of Liquid Crystal Polymer Base Material "BIAC" and Its Board Applications
福武 素直 (ジャパンゴアテックス)
- 3電気的特性と放熱特性の両面から見たミリ波デバイス用パッケージ材料と設計
- Material and Design of Millimeter wave devices for compatibility of Electrical and Thermal Characteristics
久保 昇、福永 憲和、築山 良男、石崎 正人 (住友金属エレクトロデバイス)
- 4LTCC基板とミリ波コンポーネント
- LTCC Substrate and Millimeter-Wave Components
内村 弘志、宮里 健太郎 (京セラ)
ミリ波回路基板及びパッケージでは、従来用いられていたセラミック基板だけでなく、アンテナ等のパッシブ回路用途で実績のある樹脂系材料の適用が期待されている。
本ワークショップでは、ミリ波帯における樹脂系基板材料のトレンド及び加工精度・測定技術、新規材料である液晶ポリマーのミリ波帯応用及びパッケージ基板として実績のあるセラミック基板の最新技術動向を紹介する。
本ワークショップでは、ミリ波帯における樹脂系基板材料のトレンド及び加工精度・測定技術、新規材料である液晶ポリマーのミリ波帯応用及びパッケージ基板として実績のあるセラミック基板の最新技術動向を紹介する。