展示製品の特徴

• 高周波デバイス設計における実装パッケージにおいて、放熱特性に優れた特殊な金属材料をベースプレートに使用し、さらに独自の製造方法、フィードスルー設計を用いる事によって、優れた周波数特性を実現したマイクロ・ミリ波セラミックパッケージです。
   
• 60GHz程度までの周波数に対応可能なパッケージを標準品としてラインナップ、その他多数のパッケージを標準品としてご用意しております。
   
• シール材料をプリフォームした、専用のリッドを用いる事で、容易に封止をすることが出来ます。
   
• お客様のご用途に応じた、リード数、キャビティサイズ等、カスタマイズにも対応いたします。また少量より短納期、低価格にて供給可能です。