展示製品の特徴

• TACONICは、PTFE(テフロン、フッ素系樹脂)による、高性能基板材を提供しております。
   
• 低価格・低損失・低吸水性(0.02%以下)・強引き剥がし強度を特徴し、ミリ波帯まで使用可能。高い信頼性と低コスト化および量産化に最適です。(RoHS対応済みです)
  更にテフロン製の、フレキシブル基板材ラインナップ。高速デジタルの市場要求にも、好評を頂いております。
  電解銅、圧延銅、ロープロファイル、逆トリートメント電解銅(CL銅箔)、極薄銅箔9μmなど、様々な銅箔のご要求に対応します。
   
• PTFE(テフロン・セラミック) リジッド基板材(誘電率2.0〜10.0)
  多様なラインナップを取り揃えております。PTFE材ですがボンディング加工も可能な製品もございます。
   
• テフロン製 フレキシブル基板材(誘電率2.6又は2.9)
  超高速伝送（10〜40GBps以上）のケーブルからの置き換えに最適。多層化も可能。低価格・低損失・低吸水性、更に加工性も格段に優れております。また、カバーレイ、ボンドプライ(プリプレグ)などもテフロンを基材としております。
   
• テフロン製 プリプレグ材、多層ラミネート材(20層以上可能)
  熱硬化性(200oC)で、フロー材又はノンフロー材など設計に応じて御供給可能です。
   
• アンテナ用低歪、低PIM基板
  逆トリートメント電解銅(CL銅箔)を適用する事によりIM特性(PIM)を格段に抑える事が可能です。
   
• TaclamPLUS (MMW用MMICチップ実装用基板)
  ガラスクロスを使用していない為、レーザによるキャビティー、トリマー加工が可能。多層化にも適し複雑な構造をも実現します。背面板に金属を適用し放熱にも優れております。
  DK 2.2、DF 0.0055@50GHz
   
• http://www.taconic-add.com/