Arlon, Inc. Materials for Electronics Division
1100 Governor Lea Road, Bear, DE 19701, U.S.A.
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国内連絡先
出展品目
- 高周波用プリント基板材料
PTFE基板、高誘電率基板、定誘電率基板、極薄高誘電率基板、高周波用高熱伝導率基板、PTFE多層用ボンディングフィルム、低損失熱硬化性樹脂基板
- 高性能エポキシ，ポリイミド基板材料
低線熱膨張基板、高放熱性エポキシ基板
Exhibits
- RF Laminates
PTFE, Hi-DK, DK Stable, Bonding Film, High Thermal Conductivity etc.
- Epoxy, Polyimide Laminates
Epoxy High Thermal Conductivity
展示製品の特徴
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高周波用基板
・ガラスクロスおよびガラスマット・PTFE基板 : DICLAD、CUCLAD、ISOCLAD
・高誘電率ＰＴＦＥ基板 (Er=3〜10) : ADシリーズ
・高誘電率・極薄基板 (61μ厚、Er=10.2) : AD10
・高熱伝導率PTFE基板 (Er=3.5,6.15) : TC
・定誘電率基板 (温度変化に対し誘電率が変化しない) : CLTEシリーズ
・ボンディングフィルム (PTFE基板多層用)
・熱硬化性樹脂・低損失基板およびプリプレグ : 25N、25FR
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高性能エポキシ基板およびポリイミド基板
・低膨張軽量基板およびプリプレグ
・高耐熱ポリイミド基板およびプリプレグ
・高放熱基板 (91ML、99ML)
