D304
平井精密工業(株)
Hirai Seimitsu Kogyo Corp.
出展品目
- μ波帯LTCCパッケージ
- マルチレゾネータタイプ小型低損失 LTCC BPF
- テーパ付きLTCC基板
- ミリ波帯3次元構造LTCC基板
(ポストウォール導波管、アンテナ等)
- 薄膜多層LTCC基板見本パターン
- エッチング製品
Exhibits
- μ-Wave LTCC PKG
- Miniaturized BPF with Low Loss
- Tapered LTCC Substrate
- 3-D LTCC for MM-waves
- Multi-layered LTCC sub.w.Thin Film Metallization
展示製品の特徴
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弊社のLTCCファウンダリーサービスは、以下の種々のLTCC3次元加工技術を工夫駆使して、高周波用途に特化した基板を提供致します。
・ポストウォール導波管形成、中空構造
・SiP用気密構造キャビティ形成
・誘電体/導体のテーパ形成
・メタルクラッドLTCC基板
・薄膜導体形成(蒸着・メッキ・スパッターリング)
・端面部導体印刷、プレス型導体印刷工法
・抵抗体レーザトリミング
・大版サイズ加工
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今までの「LTCCは試作開発費が高くつく！」「LTCCは納期がかかる！」というイメージを覆すべく、機能を重視し、低価格かつ短納期で開発協力を行ってきました。弊社の加工技術を駆使した3次元構造LTCC基板は、ミリ波帯低誘電率/高Ｑ基板として、又、小型・低損失・低価格化の実現に貢献するものと考えます。
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ブースにおいて、ファウンダリーサービス用LTCC基板デザインキット(ADS用)の配布及び、ミリ波帯・RF測定検査、設計サポート、開発試作サンプルの短納期(1週間)提供等の御紹介を行います。
